DSP技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用
定 價(jià)：48.6 元
- 作者：彭啟琮，李玉柏，管慶編著
- 出版時(shí)間：2013/5/1
- ISBN：9787040370546
- 出 版 社：高等教育出版社
- 中圖法分類：TN911.72
- 頁碼：485
- 紙張：膠版紙
- 版次：3
- 開本：16K
《“十二五”普通高等教育本科國家級規(guī)劃教材：DSP技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用（第3版）》是“十二五”普通高等教育本科國家級規(guī)劃教材.全書共分八章：第1章簡略地討論數(shù)字信號處理的基本思想及其優(yōu)越性，DSP處理器的基本結(jié)構(gòu)和特點(diǎn)，以及系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師們關(guān)心的如何評價(jià)和選擇DSP處理器的問題，第二章介紹近年來DSP處理器和DSP核的新發(fā)展.第三章討論DSP的開發(fā)環(huán)境與工具，重點(diǎn)介紹TI公司的DSP集成開發(fā)環(huán)境CCS，第四章比較詳細(xì)地討論了DSP方案的工程實(shí)現(xiàn).第五章討論通用算術(shù)運(yùn)算及其DSP實(shí)現(xiàn)。第六章討論通用數(shù)字濾波器設(shè)計(jì)及其DSP實(shí)現(xiàn)，第七章討論通用頻譜分析及其DSP實(shí)現(xiàn).第八章以雙音多頻（DTMF）的編解碼，MP3、VITERBI譯碼等典型的工程應(yīng)用為例，討論設(shè)計(jì)DSP系統(tǒng)時(shí)應(yīng)該考慮的問題。 《“十二五”普通高等教育本科國家級規(guī)劃教材：DSP技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用（第3版）》的讀者對象是電子信息類專業(yè)的研究生和高年級本科生，以及科學(xué)技術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界從事DSP技術(shù)研究和開發(fā)的科研人員和工程技術(shù)人員。
半個(gè)世紀(jì)以來，DSP技術(shù)的發(fā)展與推廣應(yīng)用，完全可以用如火如荼來形容。
自2007年本書第二版出版以來，無論是DSP技術(shù)本身還是其應(yīng)用又有了極大的變化，促使我們盡快對其進(jìn)行修訂。
DSP技術(shù)自身的發(fā)展和變化是驚人的。為了適應(yīng)應(yīng)用市場的需求，相關(guān)算法、處理器核和芯片及其開發(fā)、調(diào)試以及周邊技術(shù)都在發(fā)生極大、極迅速的變化。
以移動(dòng)通信領(lǐng)域的應(yīng)用為例（之所以選擇這個(gè)例子，是因?yàn)樵擃I(lǐng)域歷來是DSP技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用的最重要的領(lǐng)域之一。據(jù)統(tǒng)計(jì)，移動(dòng)通信所使用的處理器已經(jīng)占到市場份額的70%以上；其技術(shù)的進(jìn)步也極為迅速，能夠充分反映DSP技術(shù)的發(fā)展）。據(jù)市場調(diào)查公司統(tǒng)計(jì)，2011年全球生產(chǎn)手機(jī)約15億部，其中中國生產(chǎn)約10億部。智能手機(jī)（smartphone）的數(shù)量增長更快，所占的市場份額也越來越大。
移動(dòng)通信所采用的技術(shù)發(fā)展極快。短短的時(shí)間內(nèi)就完成了從模擬技術(shù)向數(shù)字技術(shù)的更新?lián)Q代。僅以傳輸碼率來看，短短十幾年的時(shí)間，從2G的10-20kbps，到3G的384kbps一2Mbps，再到4G（LTE）的100Mbps～1Gbps。離開從基帶到信道的數(shù)字信號處理算法的研究以及實(shí)現(xiàn)技術(shù)的進(jìn)步，這樣的發(fā)展速度完全無從談起。
移動(dòng)通信所提供的服務(wù)，從比較單純的話音和短信通信，到圖像和視頻的采集記錄與傳輸、導(dǎo)航和定位、電子郵件、網(wǎng)站瀏覽和檢索、移動(dòng)電視、收音與錄音、藍(lán)牙、購物與電子支付，各種服務(wù)功能不斷豐富，不勝枚舉。當(dāng)然，要實(shí)現(xiàn)這些服務(wù)，遠(yuǎn)不僅僅是終端的問題，還需要有給予支撐的整個(gè)系統(tǒng)和基礎(chǔ)設(shè)施，這就要求有更為復(fù)雜的算法、更為先進(jìn)的實(shí)現(xiàn)平臺以及相應(yīng)的技術(shù)。云技術(shù)的發(fā)展將其推向了更高的水平。
以上種種都對作為主要支撐技術(shù)的DSP技術(shù)帶來了巨大的壓力和發(fā)展動(dòng)力。無論是算法的開發(fā)與改善，還是算法實(shí)現(xiàn)平臺的軟硬件技術(shù)，都由此而獲得了長足的進(jìn)步。
一代又一代新的基礎(chǔ)設(shè)施，要求有新的平臺和新的算法，由此而催生了一代又一代高性能的多核DSP處理器。
彭啟琮，1946年生，四川省樂山人。本科畢業(yè)于清華大學(xué)無線電電子學(xué)系，研究生畢業(yè)于成都電訊工程學(xué)院無線電技術(shù)系，美國密蘇里大學(xué)及明尼蘇達(dá)大學(xué)訪問學(xué)者�，F(xiàn)任電子科技大學(xué)教授、博士生導(dǎo)師。中國通信學(xué)會(huì)通信理論與信號處理專業(yè)委員會(huì)副主任，四川省通信學(xué)會(huì)副理事長。2003年獲“首屆高校教學(xué)名師獎(jiǎng)”，主持的電子科技大學(xué)“數(shù)字信號處理”課程被評為“2004年度國家精品課程”。
第1章 緒論
1.1 DSP技術(shù)的概念及其發(fā)展
1.2 數(shù)字信號處理的優(yōu)勢
1.3 DSP核和DSP處理器的主要結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
1.3.1 哈佛結(jié)構(gòu)和改善的哈佛結(jié)構(gòu)
1.3.2 流水技術(shù)（Pipeline）
1.3.3 硬件乘法器和乘一加（MAC）指令
1.3.4 獨(dú)立的直接存儲(chǔ)器訪問（DMA）總線及其控制器
1.3.5 數(shù)據(jù)地址發(fā)生器（DAG）
1.3.6 豐富的外設(shè)（peripherals）
1.3.7 定點(diǎn)DSP處理器與浮點(diǎn)DSP處理器
1.4 如何評價(jià)DSP核和DSP處理器
1.4.1 傳統(tǒng)的性能評價(jià)方法（MIPS、MOPS和MMACS）
1.4.2 應(yīng)用型評價(jià)指標(biāo)
1.4.3 BDTI的核心算法評價(jià)指標(biāo)
1.4.4 核心算法執(zhí)行情況的測量
1.4.5 評價(jià)結(jié)果
1.4.6 應(yīng)用分析
1.4.7 其他考慮
1.4.8 EEMBC性能指標(biāo)
1.5 如何選擇DSP核和DSP處理器
1.5.1 數(shù)據(jù)格式
1.5.2 數(shù)據(jù)寬度
1.5.3 速度
1.5.4 存儲(chǔ)器的安排
1.5.5 容易開發(fā)
1.5.6 支持多處理器
1.5.7 功耗與電源管理
1.5.8 成本
1.5.9 結(jié)論
思考題與練習(xí)題
第2章 DSP核和DSP處理器的新發(fā)展
2.1 DSP核和DSP處理器實(shí)現(xiàn)高速運(yùn)算的途徑
2.1.1 硬件乘法器及乘一加單元
2.1.2 多個(gè)執(zhí)行單元
2.1.3 高效的存儲(chǔ)器訪問
2.1.4 數(shù)據(jù)格式
2.1.5 零開銷循環(huán)
2.1.6 數(shù)據(jù)流的線性I／O
2.1.7 專門的指令集
2.2 當(dāng)前DSP處理器結(jié)構(gòu)的發(fā)展趨勢
2.2.1 傳統(tǒng)的DSP處理器
2.2.2 強(qiáng)化的傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)DSP處理器
2.2.3 并行結(jié)構(gòu)
2.2.4 單指令多數(shù)據(jù)（SIMD）
2.2.5 其他形式的DSP處理器
2.3 新近推出的DSP核和DSP處理器
2.3.1 Lucent公司和Motorola公司聯(lián)合開發(fā)的Starcore
2.3.2 ADI公司和Intel公司聯(lián)合開發(fā)的DSP核-Blackfin
2.3.3 TI公司新的系列DSP核
2.3.4 ARM核
2.4 新近推出的多核DSP處理器
2.4.1 同構(gòu)多核DSP處理器
2.4.2 集成了DSP核的異構(gòu)多核SoC處理器
思考題與練習(xí)題
第3章 DSP的開發(fā)環(huán)境和工具
3.1 集成開發(fā)環(huán)境CCS
3.1.1 CCS的功能
3.1.2 利用CCS開發(fā)DSP程序的流程
3.1.3 CCS中代碼生成工具的使用
……
第4章 DSP方案工程實(shí)現(xiàn)
第5章 通用算術(shù)運(yùn)算及其DSP實(shí)現(xiàn)
第6章 通用數(shù)字濾波器設(shè)計(jì)及其DSP實(shí)現(xiàn)
第7章 通用頻譜分析及其DSP實(shí)現(xiàn)
第8章 DSP應(yīng)用方案舉例
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