目 錄 第1章 緒論 1 1.1 精密與超精密加工的產(chǎn)生與特點(diǎn) 1 1.2 特種加工的產(chǎn)生與特點(diǎn) 3 1.3 精密與特種加工的分類 4 1.4 特種加工技術(shù)對(duì)機(jī)械制造工藝的影響 9 1.5 精密與特種加工技術(shù)的地位與發(fā)展趨勢(shì) 10 1.5.1 精密與特種加工技術(shù)的地位 10 1.5.2 精密與特種加工技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì) 10 思考題 11 第2章 精密與超精密切削加工技術(shù) 12 2.1 概述 12 2.2 精密與超精密切削機(jī)理 14 2.2.1 概述 14 2.2.2 切屑的形成 14 2.2.3 加工表面的形成 15 2.2.4 表面破壞層及應(yīng)力狀態(tài) 16 2.3 金剛石刀具 17 2.3.1 金剛石的結(jié)構(gòu)與性能 18 2.3.2 金剛石晶體的定向 19 2.3.3 金剛石刀具的設(shè)計(jì) 20 2.4 精密與超精密切削加工的應(yīng)用 21 2.4.1 精密與超精密車削加工 21 2.4.2 精密與超精密銑削 23 思考題 25 第3章 精密與超精密磨料加工技術(shù) 26 3.1 概述 26 3.2 精密與超精密磨削加工 27 3.2.1 精密與超精密砂輪磨削加工 27 3.2.2 砂帶磨削加工 33 3.3 精密研磨與拋光加工 36 3.3.1 精密研磨與拋光加工機(jī)理 36 3.3.2 保證精密研磨與拋光的工藝因素 37 3.3.3 精密研磨與拋光工具 38 3.3.4 研磨拋光新工藝 39 3.4 光整加工 41 3.4.1 珩磨加工 42 3.4.2 超精加工 46 思考題 49 第4章 熱作用特種加工技術(shù) 50 4.1 電火花加工 50 4.1.1 電火花加工的基本原理、分類與應(yīng)用 50 4.1.2 電火花加工機(jī)理 53 4.1.3 電火花加工機(jī)床 56 4.1.4 電火花加工工具電極的制備 70 4.1.5 電火花加工的基本工藝規(guī)律 73 4.1.6 電火花加工的典型應(yīng)用 82 4.2 電火花線切割加工 90 4.2.1 電火花線切割加工原理、特點(diǎn)及應(yīng)用范圍 90 4.2.2 電火花線切割加工設(shè)備 92 4.2.3 電火花線切割加工控制系統(tǒng)和編程 96 4.2.4 電火花線切割加工工藝指標(biāo)及影響因素 102 4.2.5 電火花線切割加工的擴(kuò)展應(yīng)用 105 4.3 激光加工 107 4.3.1 激光加工原理及典型激光器 107 4.3.2 激光加工主要應(yīng)用領(lǐng)域 110 4.4 電子束加工 118 4.4.1 電子束加工設(shè)備與加工機(jī)理 118 4.4.2 電子束加工主要應(yīng)用領(lǐng)域 120 4.4.3 電子束加工的優(yōu)點(diǎn)與局限性 122 思考題 123 第5章 電化學(xué)作用特種加工技術(shù) 125 5.1 概述 125 5.1.1 基本原理 125 5.1.2 基本概念 126 5.1.3 分類與特點(diǎn) 130 5.2 電解加工 130 5.2.1 電解加工過(guò)程及工藝特點(diǎn) 131 5.2.2 電解加工設(shè)備 133 5.2.3 電解加工主要工藝指標(biāo)及其影響因素 139 5.2.4 電解加工主要應(yīng)用領(lǐng)域 143 5.3 電沉積加工 151 5.3.1 電鑄加工 151 5.3.2 涂鍍加工 154 5.3.3 復(fù)合電鍍加工 156 思考題 157 第6章 化學(xué)作用特種加工技術(shù) 158 6.1 化學(xué)銑切加工 158 6.1.1 化學(xué)銑切加工原理、特點(diǎn)及應(yīng)用范圍 158 6.1.2 化學(xué)銑切加工工藝流程 159 6.2 光化學(xué)腐蝕加工 161 6.2.1 概述 161 6.2.2 光化學(xué)腐蝕加工原理 162 6.2.3 光化學(xué)腐蝕加工工藝流程 162 6.2.4 光化學(xué)腐蝕加工應(yīng)用舉例 167 6.3 化學(xué)拋光 169 6.3.1 化學(xué)拋光的機(jī)理和特點(diǎn) 169 6.3.2 化學(xué)拋光的工藝條件及應(yīng)用 170 6.4 化學(xué)鍍加工 172 思考題 173 第7章 機(jī)械作用特種加工技術(shù) 174 7.1 超聲波加工 174 7.1.1 概述 174 7.1.2 超聲波加工原理 175 7.1.3 超聲波加工設(shè)備 177 7.1.4 超聲波加工主要工藝指標(biāo)的影響因素 184 7.1.5 超聲波加工主要應(yīng)用領(lǐng)域 186 7.2 水射流加工 189 7.2.1 概述 189 7.2.2 水射流加工設(shè)備 191 7.2.3 水射流加工工作參數(shù) 192 7.2.4 水射流加工主要應(yīng)用領(lǐng)域 193 7.3 離子束加工 194 7.3.1 離子束加工原理、分類與特點(diǎn) 194 7.3.2 離子束加工主要應(yīng)用領(lǐng)域 196 7.4 擠壓珩磨加工 198 7.4.1 擠壓珩磨加工機(jī)理 199 7.4.2 擠壓珩磨加工工藝系統(tǒng) 199 7.4.3 擠壓珩磨加工主要應(yīng)用領(lǐng)域 201 7.5 磁性磨料研磨加工 202 7.5.1 加工機(jī)理 203 7.5.2 磁性磨料 203 7.5.3 磁性磨料研磨裝置 204 7.5.4 主要應(yīng)用領(lǐng)域 205 思考題 206 第8章 復(fù)合或組合能量作用特種加工技術(shù) 207 8.1 概述 207 8.2 電化學(xué)復(fù)合加工 207 8.2.1 電解磨削 207 8.2.2 電解珩磨 214 8.2.3 電解研磨 215 8.2.4 電化學(xué)機(jī)械復(fù)合拋光 215 8.2.5 超聲波輔助電化學(xué)加工 217 8.2.6 激光輔助電解加工 218 8.2.7 電解電火花復(fù)合加工 218 8.3 熱作用復(fù)合加工 220 8.3.1 磨削放電加工 220 8.3.2 超聲波輔助電火花加工 221 8.4 化學(xué)復(fù)合加工 223 8.4.1 機(jī)械-化學(xué)復(fù)合拋光 223 8.4.2 化學(xué)-機(jī)械復(fù)合拋光 225 8.5 LIGA和準(zhǔn)LIGA技術(shù) 226 8.5.1 LIGA技術(shù) 227 8.5.2 準(zhǔn)LIGA技術(shù) 228 思考題 230 第9章 增材制造技術(shù) 231 9.1 概述 231 9.2 增材制造技術(shù)的典型工藝與應(yīng)用 232 9.2.1 光固化成形 232 9.2.2 熔融沉積成形 233 9.2.3 激光選區(qū)燒結(jié)成形 235 9.2.4 三維立體打印 237 9.2.5 材料噴射成形 239 9.3 其他增材制造工藝 240 9.3.1 激光選區(qū)熔化成形 240 9.3.2 激光近凈成形 242 9.3.3 電子束熔絲沉積 243 9.4 增材制造技術(shù)的應(yīng)用與發(fā)展 244 思考題 245 第10章 微納米加工技術(shù)與微納機(jī)電系統(tǒng) 246 10.1 半導(dǎo)體加工工藝 246 10.1.1 光刻 247 10.1.2 體硅微結(jié)構(gòu)加工技術(shù) 248 10.1.3 面硅微結(jié)構(gòu)加工技術(shù) 250 10.1.4 鍵合技術(shù) 254 10.2 納米技術(shù)與納米加工 254 10.2.1 掃描探針加工技術(shù) 255 10.2.2 電子束直寫光刻技術(shù) 255 10.2.3 聚焦離子束技術(shù) 256 10.2.4 納米壓印技術(shù) 256 10.3 微納機(jī)電系統(tǒng) 258 思考題 259 參考文獻(xiàn) 260