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銅及氧化亞銅薄膜的電沉積制備及其性能研究

銅及氧化亞銅薄膜的電沉積制備及其性能研究

定  價(jià):43 元

        

  • 作者:孫芳
  • 出版時(shí)間:2019/1/31
  • ISBN:9787502479909
  • 出 版 社:冶金工業(yè)出版社
  • 中圖法分類:TQ 
  • 頁碼:
  • 紙張:膠版紙
  • 版次:1
  • 開本:16K
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本書采用電沉積方法制備出具有多種形貌的銅、氧化亞銅薄膜,并通過簡單的熱處理方法將氧化亞銅薄膜轉(zhuǎn)化為氧化銅薄膜,探索自制的薄膜在光學(xué)及電催化氧化葡萄糖方面的性能應(yīng)用。全書共分9章,第1章為緒論部分,第2章介紹了電化學(xué)沉積理論和實(shí)驗(yàn),第3章為電沉積制備Cu2O薄膜的形貌控制,第4章為Cu2O薄膜的轉(zhuǎn)化,第5章為Cu2O薄膜的性能研究,第6章為新型納米銅薄膜的制備及其在無酶葡萄糖傳感器上的應(yīng)用,第7章為CuSWNTs復(fù)合薄膜的制備及其在無酶葡萄糖傳感器上的應(yīng)用,第8章為枝形氧化亞銅薄膜在無酶葡萄糖傳感器上的應(yīng)用?
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