本書試圖以產(chǎn)業(yè)發(fā)展主流工藝為導(dǎo)向，側(cè)重原理和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用實(shí)際相結(jié)合技術(shù)介紹，盡量了避免冗長深?yuàn)W的物理和化學(xué)公式和原理推導(dǎo)。定性地對芯片生產(chǎn)制造工藝中的關(guān)鍵單項(xiàng)工藝進(jìn)行描述，并在單項(xiàng)工藝角色介紹后，解釋了具有復(fù)雜系統(tǒng)工程特點(diǎn)的工藝集成技術(shù)難點(diǎn)。重點(diǎn)介紹了芯片制造工藝中存在的五個(gè)主要挑戰(zhàn)和可能的解決途徑。最后討論了芯片制造工藝產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)鏈的依賴關(guān)系。給讀者一個(gè)大生產(chǎn)中芯片制造的概況了解，讀者可以針對自己的

更多科學(xué)出版社服務(wù)，請掃碼獲取。