側重工程設計是本書最大的特點，全書在內(nèi)容編排上深入淺出、圖文并茂，先從封裝基礎知識開始，介
紹了不同的封裝的類型及其特點，再深入封裝內(nèi)部結構的講解，接著介紹封裝基板的知識及完整的制作過程；
在讀者理解這些知識的基礎后，系統(tǒng)地介紹了最常見的Wire Bond及Flip Chip封裝的完整工程案例設計過程，
介紹了如何使用自動布線工具以方便電子工程師在封裝評估階段快速獲得基板的層數(shù)及可布線性的信息；在
這些基礎上再介紹SIP 等復雜前沿的堆疊封裝設計，使讀者能由淺入深地學習封裝設計的完整過程。由于國
內(nèi)絕大多數(shù)SI 工程師對封裝內(nèi)部的理解不夠深入，在SI 仿真時對封裝的模型只限于應用，因而本書在封裝
設計完成后還介紹了一個完整的提取的WB 封裝電參數(shù)的過程，提取的模型可以直接應用到IBIS 模型中，
最后提供了兩個作者自行開發(fā)的封裝設計高效輔助免費工具。
本書非常適合作為學習封裝工程設計的參考材料。