第1章 緒論
1.1 EDA技術(shù)
1.2 EDA技術(shù)的基本特征及工具
1.3 硬件描述語(yǔ)言概述
1.4 可編程ASIC特點(diǎn)及發(fā)展趨勢(shì)
1.5 集成電路的設(shè)計(jì)流程
1.6 EDA技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
第2章 電子設(shè)計(jì)工作臺(tái)概述
2.1 EWB與Multisim簡(jiǎn)術(shù)
2.2 Multisim操作界面
2.3 儀器儀表的使用
2.4 電路原理圖的建立
2.5 電路信息的輸入/輸出方式
第3章 Multisim元件庫(kù)與元件
3.1 Multisim的元件庫(kù)
3.2 Multisim的元件
3.3 元器件的管理
第4章 電路仿真及分析
4.1 電路的基本分析方法
4.2 電路特性的高級(jí)分析方法
4.3 后處理器
4.4 Multisim應(yīng)用實(shí)例
第5章 可編程邏輯器件概述
5.1 可編程邏輯器件的分類(lèi)
5.2 可編程邏輯器件的基本結(jié)構(gòu)
5.3 可編程邏輯器件的編程元件
5.4 邊界掃描測(cè)試技術(shù)
5.5 CPLD/FPGA的基本結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)
5.6 編程與配置
……
第6章 可編程邏輯器件集成開(kāi)發(fā)工具——MAX+PLUS II
第7章 硬件描述語(yǔ)言AHDL
第8章 硬件描述語(yǔ)言VHDL
第9章 CPLD/FPGA嵌入式開(kāi)發(fā)工具——Quartus II
第10章 數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)及實(shí)例
第11章 在系統(tǒng)可編程模擬器件及其開(kāi)發(fā)工具
第12章 在系統(tǒng)可編程模擬器件的應(yīng)用
參考文獻(xiàn)