第1章 電子制造SMT設(shè)備概述1
任務(wù)1.1 認(rèn)識(shí)電子制造SMT設(shè)備2
1.1.1 電子制造SMT設(shè)備的定義2
1.1.2 電子制造SMT設(shè)備的工作環(huán)境2
任務(wù)1.2 組建電子制造SMT生產(chǎn)線3
1.2.1 電子制造SMT設(shè)備選型配置4
1.2.2 SMT生產(chǎn)線的分類7
1.2.3 影響SMT生產(chǎn)線效率的因素8
任務(wù)1.3 電子制造SMT設(shè)備的發(fā)展9
1.3.1 電子制造裝備技術(shù)總體發(fā)展趨勢9
1.3.2 電子制造SMT設(shè)備的發(fā)展9
1.3.3 電子制造SMT生產(chǎn)線的發(fā)展12
實(shí)訓(xùn)1 認(rèn)識(shí)SMT教學(xué)工廠的動(dòng)力管理與安全生產(chǎn)13
實(shí)訓(xùn)2 SMT生產(chǎn)線的選擇與設(shè)計(jì)15
實(shí)訓(xùn)3 電子制造工廠生產(chǎn)車間布局的基礎(chǔ)設(shè)計(jì)17
習(xí)題120

第2章 設(shè)備故障診斷與維護(hù)21
任務(wù)2.1 認(rèn)識(shí)電子制造SMT設(shè)備的維保范疇22
2.1.1 故障診斷基礎(chǔ)22
2.1.2 設(shè)備維修與保養(yǎng)基礎(chǔ)26
任務(wù)2.2 認(rèn)識(shí)非破壞性設(shè)備診斷技術(shù)29
2.2.1 振動(dòng)診斷技術(shù)的應(yīng)用29
2.2.2 溫度診斷技術(shù)34
2.2.3 油液污染診斷技術(shù)36
2.2.4 無損檢測技術(shù)39
任務(wù)2.3 認(rèn)識(shí)電子制造SMT設(shè)備的維護(hù)43
2.3.1 機(jī)械結(jié)構(gòu)系統(tǒng)維護(hù)43
2.3.2 電氣控制系統(tǒng)維護(hù)49
習(xí)題257

第3章 通用部件58
任務(wù)3.1 認(rèn)識(shí)機(jī)架系統(tǒng)59
3.1.1 機(jī)架的分類59
3.1.2 機(jī)架的結(jié)構(gòu)60
任務(wù)3.2 認(rèn)識(shí)X-Y軸伺服驅(qū)動(dòng)與定位機(jī)構(gòu)62
3.2.1 X-Y軸伺服驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)部件62
3.2.2 精確牽引驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)65
3.2.3 定位方式與支撐系統(tǒng)68
任務(wù)3.3 機(jī)器視覺對(duì)中與檢測系統(tǒng)69
3.3.1 認(rèn)識(shí)機(jī)器視覺技術(shù)69
3.3.2 機(jī)器視覺系統(tǒng)的工作原理與結(jié)構(gòu)組成72
3.3.3 光學(xué)對(duì)中系統(tǒng)在工作過程中的作用與應(yīng)用74
任務(wù)3.4 認(rèn)識(shí)傳感檢測系統(tǒng)76
3.4.1 位移傳感器的應(yīng)用76
3.4.2 力傳感器的應(yīng)用78
3.4.3 光傳感器的應(yīng)用80
任務(wù)3.5 PCB傳輸機(jī)構(gòu)83
3.5.1 PCB傳輸機(jī)構(gòu)的組成與分類83
3.5.2 焊膏印刷機(jī)中的PCB傳輸機(jī)構(gòu)85
3.5.3 焊接設(shè)備中的PCB傳輸機(jī)構(gòu)86
實(shí)訓(xùn)4 焊膏印刷機(jī)通用部件應(yīng)用設(shè)計(jì)87
實(shí)訓(xùn)5 貼片機(jī)通用部件應(yīng)用設(shè)計(jì)89
實(shí)訓(xùn)6 焊接設(shè)備通用部件應(yīng)用設(shè)計(jì)91
習(xí)題394

第4章 電子制造SMT主體設(shè)備95
任務(wù)4.1 印刷涂敷設(shè)備的應(yīng)用96
4.1.1 認(rèn)識(shí)焊膏印刷機(jī)96
4.1.2 印刷機(jī)的結(jié)構(gòu)組成與運(yùn)動(dòng)98
4.1.3 印刷機(jī)的性能與工作效率105
4.1.4 印刷機(jī)的故障分析與維修及保養(yǎng)109
4.1.5 點(diǎn)膠設(shè)備的應(yīng)用112
實(shí)訓(xùn)7 印刷機(jī)專用部件結(jié)構(gòu)認(rèn)識(shí)115
實(shí)訓(xùn)8 印刷機(jī)操作過程及要求117
實(shí)訓(xùn)9 印刷機(jī)維護(hù)及保養(yǎng)卡制作119
任務(wù)4.2 貼裝設(shè)備的應(yīng)用120
4.2.1 認(rèn)識(shí)貼片機(jī)120
4.2.2 貼片機(jī)的工作過程121
4.2.3 貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)組成與運(yùn)動(dòng)125
4.2.4 貼片機(jī)的選型和驗(yàn)收131
4.2.5 貼片機(jī)故障分析與維護(hù)及效率提升141
實(shí)訓(xùn)10 貼片機(jī)專用部件結(jié)構(gòu)認(rèn)識(shí)146
實(shí)訓(xùn)11 JUKI KE-2080貼片機(jī)操作過程148
實(shí)訓(xùn)12 JUKI KE-2080貼片機(jī)維護(hù)與注意事項(xiàng)150
任務(wù)4.3 焊接設(shè)備的應(yīng)用152
4.3.1 認(rèn)識(shí)焊接設(shè)備152
4.3.2 回流焊爐的應(yīng)用154
4.3.3 波峰焊爐的應(yīng)用167
實(shí)訓(xùn)13 認(rèn)識(shí)焊接設(shè)備專用部件的結(jié)構(gòu)175
實(shí)訓(xùn)14 勁拓回流焊爐的操作過程176
實(shí)訓(xùn)15 ERSA波峰焊爐的操作過程179
實(shí)訓(xùn)16 焊接設(shè)備保養(yǎng)及保養(yǎng)卡制作181
習(xí)題4182

第5章 檢修與生產(chǎn)輔助設(shè)備184
任務(wù)5.1 認(rèn)識(shí)檢測方法與檢測設(shè)備185
5.1.1 檢測方法分類185
5.1.2 檢測設(shè)備選配186
任務(wù)5.2 認(rèn)識(shí)非接觸式檢測設(shè)備187
5.2.1 焊膏檢測儀的應(yīng)用187
5.2.2 自動(dòng)光學(xué)檢測儀的應(yīng)用191
5.2.3 自動(dòng)X射線檢測儀的應(yīng)用195
任務(wù)5.3 認(rèn)識(shí)接觸式檢測設(shè)備197
5.3.1 在線測試儀的應(yīng)用197
5.3.2 功能測試設(shè)備202
任務(wù)5.4 返修設(shè)備的應(yīng)用204
5.4.1 常規(guī)元器件返修設(shè)備204
5.4.2 返修工作站的應(yīng)用208
任務(wù)5.5 其他輔助設(shè)備210
5.5.1 SMT生產(chǎn)線輔助設(shè)備210
5.5.2 靜電防護(hù)設(shè)備212
實(shí)訓(xùn)17 SMT生產(chǎn)車間布局完整設(shè)計(jì)218
習(xí)題5219

第6章 電子制造SMT設(shè)備管理221
任務(wù)6.1 認(rèn)識(shí)電子制造SMT設(shè)備管理222
6.1.1 電子制造SMT設(shè)備管理內(nèi)容與制度222
6.1.2 電子制造SMT設(shè)備管理方法225
任務(wù)6.2 電子制造SMT設(shè)備的可靠性設(shè)計(jì)228
6.2.1 可靠性的概念228
6.2.2 可靠性的判斷指標(biāo)230
6.2.3 影響電子制造SMT設(shè)備可靠性的因素232
6.2.4 電子元器件的選用及技術(shù)參數(shù)233
6.2.5 設(shè)備的散熱與密封防護(hù)235
6.2.6 電子制造SMT設(shè)備的外部防護(hù)238
任務(wù)6.3 認(rèn)識(shí)電子制造SMT設(shè)備全過程管理239
6.3.1 電子制造SMT設(shè)備選型策略240
6.3.2 電子制造SMT設(shè)備使用期管理242
6.3.3 電子制造SMT設(shè)備的檢修與配件管理243
6.3.4 電子制造SMT設(shè)備更新與折舊246
6.3.5 全員生產(chǎn)維修管理248
習(xí)題6251