硬件安全:從SoC設(shè)計(jì)到系統(tǒng)級(jí)防御
定 價(jià):139 元
叢書名:網(wǎng)絡(luò)空間安全技術(shù)叢書
- 作者:[美]斯瓦魯普·布尼亞(Swarup Bhunia),[美]
- 出版時(shí)間:2021/7/1
- ISBN:9787111684541
- 出 版 社:機(jī)械工業(yè)出版社
- 中圖法分類:TP303
- 頁(yè)碼:
- 紙張:膠版紙
- 版次:
- 開本:16開
本書從基本理論和實(shí)踐兩個(gè)層面,系統(tǒng)介紹了硬件安全的概念、原理和各種形式的電子硬件的安全解決方案,包括集成電路、PCB、系統(tǒng)等。本書涉及的主題包括:硬件安全的基礎(chǔ)知識(shí)、SOC的設(shè)計(jì)與測(cè)試、PCB的設(shè)計(jì)與測(cè)試、與硬件相關(guān)的各種攻擊方式與防御措施、硬件攻擊與保護(hù)的前沿趨勢(shì)。
網(wǎng)絡(luò)安全已成為數(shù)字時(shí)代的隱憂,網(wǎng)絡(luò)安全問題頻繁被各大新聞媒體披露。隨著計(jì)算和通信的融合,以及網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)量以指數(shù)級(jí)別增長(zhǎng),網(wǎng)絡(luò)安全問題日益成為人們關(guān)注的焦點(diǎn)。硬件在網(wǎng)絡(luò)安全中扮演著越來越重要和不可或缺的角色,許多新興的系統(tǒng)和應(yīng)用程序漏洞也都根植于此,包括廣受關(guān)注的存在于各種微處理器中的Meltdown(熔斷)漏洞和Spectre(幽靈)漏洞。物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域出現(xiàn)的新應(yīng)用也間接給攻擊者創(chuàng)造了新的攻擊面,并對(duì)支持安全可信系統(tǒng)操作的硬件提出了新的要求。此外,集成電路(IC)、印制電路板(PCB)以及其他電子硬件元件(無源或有源)的設(shè)計(jì)、制造、分銷的復(fù)雜度和全球化程度越來越高,涉及越來越多的不受信任的實(shí)體。這種復(fù)雜的橫向模式造成供應(yīng)鏈向硬件中引入大量安全問題,包括惡意篡改、信息泄露、側(cè)信道攻擊、偽造、逆向工程和盜版等。片上系統(tǒng)(SoC)作為許多現(xiàn)代計(jì)算系統(tǒng)的基礎(chǔ),由于上市時(shí)間不斷縮短,可能會(huì)在設(shè)計(jì)中留下許多未被察覺的漏洞。一旦這些芯片進(jìn)入市場(chǎng),攻擊者就可以利用這些漏洞,引發(fā)一系列安全問題。
硬件安全包括一系列安全和信任相關(guān)的主題,橫跨電子硬件的整個(gè)生命周期及其所有抽象級(jí)別(芯片、PCB、系統(tǒng)、系統(tǒng)的系統(tǒng))。隨著安全漏洞和信任問題不斷增多,硬件作為計(jì)算系統(tǒng)信任錨的角色正在受到挑戰(zhàn)。為了保護(hù)系統(tǒng)免受各種硬件安全/信任問題的影響,不管是本科生、研究生,還是參與設(shè)計(jì)和部署計(jì)算系統(tǒng)的專業(yè)人員,有效和全面的硬件安全教育顯得尤為重要。同時(shí)我們也注意到,就業(yè)市場(chǎng)對(duì)優(yōu)秀硬件安全專業(yè)人員的需求與日俱增。然而,高,F(xiàn)有的課程并沒有關(guān)于硬件威脅和相應(yīng)對(duì)策的全面指導(dǎo)。高校通常無法提供涵蓋所有抽象層安全的全面的硬件安全教育,也沒有對(duì)了解復(fù)雜系統(tǒng)的安全漏洞及相應(yīng)的防御機(jī)制至關(guān)重要的動(dòng)手實(shí)驗(yàn)。為了滿足這一日益增長(zhǎng)的需求,我們開始著手編寫這本專門介紹硬件安全和信任的教材。
本書旨在為高年級(jí)工科專業(yè)的本科學(xué)生提供全面的硬件安全方面的知識(shí)。雖然本書主要針對(duì)本科生,但它也可以為研究生、安全研究人員、安全從業(yè)者以及行業(yè)專業(yè)人員(包括設(shè)計(jì)工程師、安全工程師、系統(tǒng)架構(gòu)師和首席安全官)提供有用的參考。本書包含現(xiàn)代計(jì)算系統(tǒng)相關(guān)的基礎(chǔ)知識(shí),并描述了安全問題和保護(hù)機(jī)制。本書還包含一組精心設(shè)計(jì)的實(shí)驗(yàn),可以讓學(xué)生在任何設(shè)備齊全的電路實(shí)驗(yàn)室中進(jìn)行實(shí)驗(yàn),以了解硬件安全的各個(gè)方面,包括安全漏洞、攻擊和保護(hù)機(jī)制。為了幫助學(xué)生在深入研究安全的具體領(lǐng)域之前理解現(xiàn)代系統(tǒng)的組成部分,部分還介紹了計(jì)算硬件、電路理論、有源和無源電子元件、芯片/PCB設(shè)計(jì)和測(cè)試流程等知識(shí)。
本書還對(duì)Hardware Hacking(HaHa)硬件平臺(tái)進(jìn)行了介紹。HaHa平臺(tái)能讓讀者更加容易地對(duì)一個(gè)軟硬件系統(tǒng)建模,并對(duì)其進(jìn)行攻擊以了解各種硬件安全問題和防御方法。本書介紹的所有實(shí)驗(yàn)都可以在這個(gè)平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)(其他硬件模塊,如現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA),也可以進(jìn)行這樣的實(shí)驗(yàn))。本書的主要特色就是全面涵蓋硬件安全的概念和相關(guān)背景知識(shí),以及實(shí)用的學(xué)習(xí)方法,這有利于讀者應(yīng)對(duì)如今硬件安全領(lǐng)域中的問題和挑戰(zhàn)。
本書特色
提供了計(jì)算機(jī)硬件的全面概述,包括計(jì)算系統(tǒng)的基本原理和其中的安全風(fēng)險(xiǎn),以及對(duì)已知攻擊方法、對(duì)策和案例的研究。在此基礎(chǔ)上,希望讀者對(duì)關(guān)鍵概念有一個(gè)全面的了解,這有助于在實(shí)際的產(chǎn)品和系統(tǒng)設(shè)計(jì)中識(shí)別與應(yīng)對(duì)硬件安全威脅。
詳細(xì)解釋了硬件安全中的重要主題(安全漏洞、攻擊和適當(dāng)?shù)谋Wo(hù)機(jī)制),并針對(duì)每個(gè)重要主題精心設(shè)計(jì)了動(dòng)手實(shí)驗(yàn)。
本書包括對(duì)自定義電子硬件平臺(tái)(HaHa平臺(tái))的介紹。該平臺(tái)由本書的作者開發(fā),用于進(jìn)行相關(guān)的動(dòng)手實(shí)驗(yàn)。這個(gè)硬件模塊是專門為演示各種關(guān)鍵概念而設(shè)計(jì)的。實(shí)驗(yàn)描述(包括實(shí)驗(yàn)過程的步驟描述、觀察內(nèi)容、報(bào)告格式和高級(jí)選項(xiàng))以附加材料的形式提供。
每一章附有一套練習(xí),分為三組,難度各不相同。它們旨在幫助讀者有效地理解該章所講授的內(nèi)容。
本書組織
作者基于自己十余年的硬件安全教學(xué)經(jīng)驗(yàn)來組織主題,以便更高效地介紹相關(guān)概念。第1章主要對(duì)硬件安全進(jìn)行介紹,包括硬件攻擊向量、攻擊面、攻擊者模型、硬件攻擊的原因以及對(duì)業(yè)務(wù)/經(jīng)濟(jì)模型的影響、硬件供應(yīng)鏈以及安全與信任之間的關(guān)系。該章還介紹硬件安全的簡(jiǎn)史、本書內(nèi)容的概述以及實(shí)驗(yàn)的方法。
本書接下來的內(nèi)容分為四部分:
部分 電子硬件的背景知識(shí)
第二部分 硬件攻擊:分析、示例和威脅模型
第三部分 硬件攻擊防范對(duì)策
第四部分 硬件攻擊和保護(hù)的新趨勢(shì)
部分包含3章。第2章介紹數(shù)字邏輯、電路理論、嵌入式系統(tǒng)、集成電路、應(yīng)用專用集成電路(ASIC)、FPGA、PCB、固件、軟硬件交互以及硬件在系統(tǒng)安全中的作用。第3章概述SoC的設(shè)計(jì)和測(cè)試,描述基于知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)的SoC生命周期、SoC設(shè)計(jì)過程、驗(yàn)證/測(cè)試步驟,以及針對(duì)測(cè)試的設(shè)計(jì)和針對(duì)調(diào)試的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施。該部分的后一章(第4章)介紹PCB的設(shè)計(jì)和測(cè)試,并描述PCB的生命周期、PCB的設(shè)計(jì)過程以及PCB的測(cè)試方法。
第二部分涵蓋硬件在整個(gè)生命周期和供應(yīng)鏈中的攻擊與漏洞。第5章介紹集成電路和IP中的硬件木馬攻擊,提出了不同類型的木馬(依據(jù)激活機(jī)制和攻擊載荷進(jìn)行劃分),以及在設(shè)計(jì)和制造過程中不同的威脅向量。第6章詳細(xì)介紹當(dāng)今電子供應(yīng)鏈的安全和完整性問題。第7章介紹硬件IP生命周期中的安全問題,重點(diǎn)介紹與硬件IP盜版和IP逆向工程相關(guān)的威脅。隨著FPGA市場(chǎng)和IP供應(yīng)鏈的不斷發(fā)展,該章還提出了與FPGA IP安全相關(guān)的問題。第8章介紹側(cè)信道攻擊,涵蓋所有側(cè)信道攻擊形式,包括電源側(cè)信道攻擊、時(shí)序攻擊、電磁(EM)側(cè)信道攻擊和故障注入攻擊。第9章介紹面向基礎(chǔ)設(shè)施的測(cè)試攻擊,重點(diǎn)介紹掃描攻擊和JTAG攻擊。該章還介紹了利用片內(nèi)測(cè)試/調(diào)試基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行的不同形式的信息泄露攻擊。第10章側(cè)重于物理攻擊和微探針。該章還詳細(xì)討論了針對(duì)信息泄露和篡改的芯片級(jí)逆向工程與微探針攻擊。后,第11章介紹針對(duì)PCB的各種攻擊,特別是物理攻擊。物理攻擊包括監(jiān)聽PCB走線以造成信息泄露、PCB逆向工程和克隆、惡意的現(xiàn)場(chǎng)修改或破解芯片類型攻擊。
第三部分著重介紹防范硬件攻擊的對(duì)策,特別是提出了針對(duì)硬件安全保障和建立硬件信任根的至關(guān)重要的對(duì)策。第12章重點(diǎn)介紹硬件安全原語(yǔ)的設(shè)計(jì)和評(píng)估,以及它們?cè)诠δ馨踩院歪槍?duì)供應(yīng)鏈問題保護(hù)中的作用。該章涵蓋常見的硬件安全原語(yǔ),比如物理不可克隆函數(shù)(PUF)和真隨機(jī)數(shù)生成器(TRNG)。第13章介紹集成電路的安全設(shè)計(jì)(DFS)和安全/信任驗(yàn)證。集成電路安全內(nèi)置在不同級(jí)別的設(shè)計(jì)中,旨在防止不同類型的硬件攻擊。第14章討論硬件混淆,重點(diǎn)介紹一些混淆技術(shù),包括狀態(tài)空間混淆、邏輯鎖定和偽裝,并討論它們?cè)诜乐笽P盜版、逆向工程和惡意修改方面所發(fā)揮的作用。第15章描述PCB完整性驗(yàn)證和認(rèn)證,提出了基于PCB內(nèi)部簽名的PCB級(jí)認(rèn)證解決方案,并保護(hù)PCB免受現(xiàn)場(chǎng)攻擊。
第四部分,也是本書后一章(第16章),介紹系統(tǒng)級(jí)的攻擊與防御對(duì)策,包括防范通過系統(tǒng)或應(yīng)用軟件利用硬件安全漏洞的可能性,以及用于安全系統(tǒng)的SoC安全架構(gòu)。SoC中的資產(chǎn)是軟件攻擊的主要目標(biāo)。因此,開發(fā)用于保護(hù)這些資產(chǎn)的安全SoC架構(gòu)是非常有必要的。該章還介紹了架構(gòu)級(jí)解決方案,以保護(hù)片上資產(chǎn)免受各種攻擊,這些攻擊依賴于繞開訪問控制、信息流違反或其他漏洞。
我們希望讀者能夠喜歡這本書,并從中受益。由于硬件安全以及它所涉及的更廣泛的網(wǎng)絡(luò)安全主題無論在范圍還是關(guān)注度上都呈上升趨勢(shì),因此我們相信這本書的內(nèi)容在未來的很多年都不會(huì)過時(shí)。
配套材料
本書還有一份配套資料(可從https://hwsecuritybook.org/獲得),它詳細(xì)描述了如何使用自定義HaHa平臺(tái)進(jìn)行動(dòng)手實(shí)驗(yàn)。這個(gè)模塊化、靈活和簡(jiǎn)單的硬件平臺(tái)將使硬件安全的教育和培訓(xùn)變得簡(jiǎn)單、高效。該平臺(tái)設(shè)計(jì)的目的是使學(xué)生能夠以類似玩樂高積木的方式添加各種組件(如傳感器或通信單元),構(gòu)建具有自定義功能的計(jì)算系統(tǒng),并通過無線連接多個(gè)單元來創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。這樣就可以讓學(xué)生通過實(shí)驗(yàn)了解多種安全攻擊,包括硬件木馬、側(cè)信道攻擊、篡改、逆向工程和竊聽,以及相關(guān)的防御方法。我們希望這些動(dòng)手實(shí)驗(yàn)?zāi)軒椭鷮W(xué)生深入理解相關(guān)概念,激發(fā)他們探索新的漏洞或保護(hù)機(jī)制的興趣。
本書配套網(wǎng)站
本書的輔助材料和實(shí)驗(yàn)?zāi)K可以在本書配套網(wǎng)站(www.hwsecuritybook.org)上找到。該網(wǎng)站包括以下內(nèi)容:每章的幻燈片、示例作業(yè)、示例考試和測(cè)試、HaHa平臺(tái)的實(shí)驗(yàn)室模塊、示例項(xiàng)目、部分實(shí)驗(yàn)視頻、仿真工具、Verilog/VHDL設(shè)計(jì)等。該網(wǎng)站還提供多種教學(xué)資料,以幫助學(xué)生和教師進(jìn)一步了解硬件與系統(tǒng)安全的概念。我們還將與教授本課程的教師合作,促進(jìn)硬件安全社區(qū)廣大成員之間的資源共享。
致教師
www.hwsecuritybook.org專門為教師提供了額外的教輔材料(該部分受密碼保護(hù))。如有需要,請(qǐng)聯(lián)系網(wǎng)站管理員,按照網(wǎng)站上發(fā)布的流程獲取登錄用戶名和密碼,整個(gè)過程歷時(shí)約需一周。教師資源包含原始幻燈片、幻燈片注釋、完整考試集、作業(yè)、測(cè)驗(yàn)等,還包括習(xí)題和考試試題的答案。
作者
譯者序
前言
致謝
第1章 硬件安全概述1
1.1 計(jì)算系統(tǒng)概述2
1.2 計(jì)算系統(tǒng)的不同層次3
1.3 何為硬件安全5
1.4 硬件安全與硬件信任5
1.5 攻擊、漏洞和對(duì)策8
1.6 安全與測(cè)試/調(diào)試之間的矛盾12
1.7 硬件安全的發(fā)展歷史12
1.8 硬件安全問題總覽13
1.9 動(dòng)手實(shí)踐15
1.10 習(xí)題15
參考文獻(xiàn)16
部分 電子硬件的背景知識(shí)
第2章 電子硬件概覽18
2.1 引言18
2.2 納米技術(shù)19
2.3 數(shù)字邏輯21
2.4 電路理論24
2.5 ASIC和FPGA27
2.6 印制電路板29
2.7 嵌入式系統(tǒng)32
2.8 硬件-固件-軟件交互33
2.9 習(xí)題35
參考文獻(xiàn)36
第3章 片上系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與測(cè)試37
3.1 引言37
3.2 基于IP的SoC生命周期45
3.3 SoC的設(shè)計(jì)流程47
3.4 SoC的驗(yàn)證流程48
3.5 SoC的測(cè)試流程50
3.6 調(diào)試性設(shè)計(jì)50
3.7 結(jié)構(gòu)化DFT技術(shù)概覽 53
3.8 全速延遲測(cè)試58
3.9 習(xí)題61
參考文獻(xiàn)62
第4章 印制電路板:設(shè)計(jì)與測(cè)試64
4.1 引言64
4.2 PCB和元件的發(fā)展65
4.3 PCB的生命周期68
4.4 PCB裝配流程73
4.5 PCB設(shè)計(jì)驗(yàn)證75
4.6 動(dòng)手實(shí)踐:逆向工程的攻擊81
4.7 習(xí)題82
參考文獻(xiàn)83
第二部分 硬件攻擊:分析、示例和威脅模型
第5章 硬件木馬86
5.1 引言86
5.2 SoC的設(shè)計(jì)流程87
5.3 硬件木馬88
5.4 FPGA設(shè)計(jì)中的硬件木馬91
5.5 硬件木馬的分類92
5.6 信任基準(zhǔn)96
5.7 硬件木馬的防御99
5.8 動(dòng)手實(shí)踐:硬件木馬攻擊107
5.9 習(xí)題109
參考文獻(xiàn)110
第6章 電子供應(yīng)鏈114
6.1 引言114
6.2 現(xiàn)代電子供應(yīng)鏈114
6.3 電子元件供應(yīng)鏈存在的問題117
6.4 安全隱患118
6.5 信任問題121
6.6 解決電子供應(yīng)鏈問題的對(duì)策127
6.7 習(xí)題133
參考文獻(xiàn)134
第7章 硬件IP盜版與逆向工程139
7.1 引言139
7.2 硬件IP140
7.3 基于IP的SoC設(shè)計(jì)中的安全問題141
7.4 FPGA安全問題145
7.5 動(dòng)手實(shí)踐:逆向工程和篡改153
7.6 習(xí)題154
參考文獻(xiàn)155
第8章 側(cè)信道攻擊158
8.1 引言158
8.2 側(cè)信道攻擊背景159
8.3 功率分析攻擊161
8.4 電磁側(cè)信道攻擊 167
8.5 故障注入攻擊170
8.6 時(shí)序攻擊172
8.7 隱蔽信道175
8.8 動(dòng)手實(shí)踐:側(cè)信道攻擊176
8.9 習(xí)題177
參考文獻(xiàn)178
第9章 面向測(cè)試的攻擊180
9.1 引言180
9.2 基于掃描的攻擊180
9.3 基于JTAG的攻擊195
9.4 動(dòng)手實(shí)踐:JTAG攻擊198
9.5 習(xí)題199
參考文獻(xiàn)199
第10章 物理攻擊和對(duì)策202
10.1 引言202
10.2 逆向工程202
10.3 探測(cè)攻擊227
10.4 侵入性故障注入攻擊233
10.5 習(xí)題235
參考文獻(xiàn)236
第11章 PCB攻擊:安全挑戰(zhàn)和脆弱性241
11.1 引言241
11.2 PCB安全挑戰(zhàn):PCB攻擊243
11.3 攻擊模型247
11.4 動(dòng)手實(shí)踐:總線嗅探攻擊253
11.5 習(xí)題253
參考文獻(xiàn)255
第三部分 硬件攻擊防范對(duì)策
第12章 硬件安全原語(yǔ)258
12.1 引言258
12.2 預(yù)備知識(shí)258
12.3 PUF262
12.4 TRNG269
12.5 DfAC274
12.6 已知的挑戰(zhàn)和攻擊276
12.7 新型納米器件的初步設(shè)計(jì)280
12.8 動(dòng)手實(shí)踐:硬件安全原語(yǔ)(PUF和
TRNG)283
12.9 習(xí)題284
參考文獻(xiàn)286
第13章 安全評(píng)估與安全設(shè)計(jì)290
13.1 引言290
13.2 安全評(píng)估和攻擊模型291
13.3 SoC的硅前安全和信任評(píng)估294
13.4 IC的硅后安全和信任評(píng)估303
13.5 安全設(shè)計(jì)305
13.6 習(xí)題309
參考文獻(xiàn)309
第14章 硬件混淆313
14.1 引言313
14.2 混淆技術(shù)概述316
14.3 硬件混淆方法319
14.4 新興的混淆方法328
14.5 使用混淆技術(shù)對(duì)抗木馬攻擊329
14.6 動(dòng)手實(shí)踐:硬件IP混淆330
14.7 習(xí)題331
參考文獻(xiàn)333
第15章 PCB認(rèn)證和完整性驗(yàn)證335
15.1 PCB認(rèn)證335
15.2 PCB簽名的來源336
15.3 簽名獲得和認(rèn)證方法340
15.4 簽名的評(píng)估指標(biāo)344
15.5 新興解決方案345
15.6 PCB完整性驗(yàn)證347
15.7 動(dòng)手實(shí)踐:PCB篡改攻擊(破解芯片)348
15.8 習(xí)題349
參考文獻(xiàn)350
第四部分 硬件攻擊和保護(hù)的新趨勢(shì)
第16章 系統(tǒng)級(jí)攻擊和防御對(duì)策352
16.1 引言352
16.2 SoC設(shè)計(jì)背景352
16.3 SoC安全需求353
16.4 安全策略執(zhí)行357
16.5 安全的SoC設(shè)計(jì)流程359
16.6 威脅建模362
16.7 動(dòng)手實(shí)踐:SoC安全策略374
16.8 習(xí)題374
參考文獻(xiàn)376
附錄A 硬件實(shí)驗(yàn)平臺(tái)(HaHa)簡(jiǎn)介
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