高頻覆銅板是5G相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心基礎(chǔ)，技術(shù)門檻高，市場前景廣闊。為厘清高頻覆銅板領(lǐng)域的發(fā)展態(tài)勢，對其關(guān)鍵核心技術(shù)的專利大數(shù)據(jù)進行全面挖掘和深入研究。研究結(jié)果表明：高頻覆銅板領(lǐng)域仍處于高速發(fā)展期，樹脂、纖維布、填料、銅箔等技術(shù)演進以實現(xiàn)穩(wěn)定的介電常數(shù)、低介電損耗為目標。我國起步雖晚，發(fā)展較快，但整體上專利技術(shù)缺乏核心競爭力，且面臨較強專利壁壘。據(jù)此，提出了我國高頻覆銅板產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的對策建議。
第1章5G領(lǐng)域高頻覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢
1.15G領(lǐng)域高頻覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1.1.1高頻覆銅板發(fā)展相關(guān)政策
1.1.2產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成
1.1.3價值鏈構(gòu)成
1.1.4代表企業(yè)和核心產(chǎn)品
1.25G領(lǐng)域高頻覆銅板產(chǎn)業(yè)概述
1.35G領(lǐng)域高頻覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
1.3.1產(chǎn)業(yè)需求
1.3.2存在的問題
1.3.3發(fā)展方向
1.45G領(lǐng)域高頻覆銅板技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
1.55G領(lǐng)域高頻覆銅板技術(shù)發(fā)展趨勢
1.5.1樹脂
1.5.2纖維布
1.5.3銅箔
第2章5G領(lǐng)域高頻覆銅板專利整體態(tài)勢分析
2.1數(shù)據(jù)來源
2.1.1技術(shù)分解
2.1.2數(shù)據(jù)檢索和處理
2.1.3查全率和查準率評估
2.25G領(lǐng)域高頻覆銅板專利申請基本狀況
2.35G領(lǐng)域高頻覆銅板專利技術(shù)發(fā)展狀況
2.3.1整體技術(shù)發(fā)展情況
2.3.2分支技術(shù)發(fā)展情況
2.4專利區(qū)域競爭狀況
2.4.1全球技術(shù)分布格局
2.4.2全球技術(shù)實力區(qū)域分布
2.4.3主要國家和地區(qū)專利質(zhì)量
2.4.4主要國家和地區(qū)全球?qū)＠季?
2.4.5國內(nèi)技術(shù)分布格局
2.4.6國內(nèi)技術(shù)實力區(qū)域分布
2.5專利優(yōu)勢機構(gòu)分析
2.5.1全球申請人
2.5.2主要申請人專利申請區(qū)域布局
2.5.3國外來華申請人
2.5.4國內(nèi)申請人
2.5.5新進入機構(gòu)
2.6主要人才和團隊
2.7專利運用
2.8高質(zhì)量專利
2.8.1按施引專利計數(shù)
2.8.2按年均施引專利計數(shù)
2.8.3按高維持時間專利計數(shù)
2.8.4按同族專利規(guī)模計數(shù)
第3章5G領(lǐng)域高頻覆銅板技術(shù)演進路線分析
3.1樹脂演進路線
3.1.1環(huán)氧樹脂技術(shù)路線
3.1.2聚酰亞胺樹脂技術(shù)路線
3.1.3氟樹脂技術(shù)路線
3.1.4聚苯醚技術(shù)路線
3.1.5碳氫樹脂技術(shù)路線
3.1.6氰酸酯技術(shù)路線
3.1.7液晶聚合物技術(shù)路線
3.2纖維布演進路線
3.2.1纖維布技術(shù)路線
3.2.2其他纖維技術(shù)路線
3.3填料演進路線
3.4銅箔演進路線
3.5高頻覆銅板制備工藝演進路線
第4章5G領(lǐng)域高頻覆銅板專利優(yōu)勢企業(yè)
4.1中國廣東生益科技
4.2日本日立
4.3日本住友
4.4日本三菱
4.5日本松下
4.6美國羅杰斯
4.7美國Isola
第5章結(jié)論與建議
5.1結(jié)論
5.2我國高頻覆銅板產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的對策建議
5.2.1我國高頻覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)展SWOT分析
5.2.2對策建議
附錄特色專利分析方法
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