近年來(lái)，實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)了許多層狀化合物材料。由于它們具有獨(dú)特而豐富的光、電、磁、熱、催化等性能，這些材料在熱電、超導(dǎo)、鐵電等很多領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景，因此得到了研究者廣泛的關(guān)注。材料的晶格熱導(dǎo)率、熱膨脹以及其它相關(guān)的熱輸運(yùn)性質(zhì)，對(duì)于各種材料的實(shí)際應(yīng)用是一個(gè)非常重要的性質(zhì)。電子器件在工作期間會(huì)產(chǎn)生大量的熱，累積的熱量會(huì)使器件的溫度上升，并產(chǎn)生熱膨脹和熱應(yīng)力。這對(duì)電子器件的工作效率和工作壽命有極大的影響。同時(shí)，晶格熱導(dǎo)率也是熱電材料的熱電性能的重要決定因素�；�于密度泛函理論，本文采用了第一性原理計(jì)算方法，系統(tǒng)地研究了層狀熱電材料BiCuOCh(Ch=S，Se，Te)和層狀過(guò)渡金屬二硫化物Td-WTe2的晶格熱導(dǎo)率以及相關(guān)的聲子振動(dòng)頻率分布、Grüneisen參數(shù)、德拜溫度、熱容、熱膨脹系數(shù)等熱輸運(yùn)性質(zhì)，深入探討了這些性質(zhì)之間內(nèi)在的物理機(jī)制，并為這些材料在各類電子器件上的應(yīng)用提供了必要的信息。