本書以研究“基于卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的電路板裝配場(chǎng)景目標(biāo)檢測(cè)方法”為切入點(diǎn)，以涉及電路板裝配工藝的表面貼裝/混合裝配場(chǎng)景和過(guò)孔裝配場(chǎng)景中目標(biāo)為檢測(cè)對(duì)象，從卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)層面、主干網(wǎng)、特征融合策略和檢測(cè)頭四個(gè)方面入手，分別提出了一種基于多檢測(cè)頭的PCB電子元器件小目標(biāo)檢測(cè)方法、一種基于有效感受野-錨匹配的PCB電子元器件輕量化檢測(cè)方法、一種基于有效感受野-錨分配的PCB過(guò)孔裝配場(chǎng)景目標(biāo)檢測(cè)方法和一種基于平衡策略的PCB過(guò)孔裝配場(chǎng)景快速精準(zhǔn)目標(biāo)檢測(cè)方法，為促進(jìn)電路板裝配向智能化、精密化、敏捷化的方向發(fā)展提供了一種重要的理論與技術(shù)參考。