模擬集成電路EDA技術(shù)與設(shè)計(jì)——仿真與版圖實(shí)例(含CD光盤(pán)1張)
定 價(jià):39.9 元
叢書(shū)名:微電子與集成電路設(shè)計(jì)系列規(guī)劃教材
- 作者:陳瑩梅
- 出版時(shí)間:2014/3/1
- ISBN:9787121224263
- 出 版 社:電子工業(yè)出版社
- 中圖法分類(lèi):TN402
- 頁(yè)碼:212
- 紙張:膠版紙
- 版次:1
- 開(kāi)本:16開(kāi)
本書(shū)是微電子與集成電路設(shè)計(jì)系列規(guī)劃教材之一,全書(shū)遵循模擬集成電路全定制設(shè)計(jì)流程,介紹模擬集成電路設(shè)計(jì)過(guò)程中的一系列相關(guān)軟件的應(yīng)用與設(shè)計(jì)實(shí)例。全書(shū)共8章,主要內(nèi)容包括:SPICE數(shù)模混合仿真程序介紹、HSPICE模擬集成電路仿真實(shí)例、PSPICE模擬集成電路仿真實(shí)例、ADS射頻集成電路仿真實(shí)例、Spectre模擬集成電路仿真工具、Spectre模擬集成電路仿真實(shí)例、版圖設(shè)計(jì)和Cadence模擬集成電路設(shè)計(jì)實(shí)例。本書(shū)提供配套光盤(pán),光盤(pán)內(nèi)容包括Cadence公司提供的PSPICE學(xué)生版軟件、HSPICE和PSPICE工具的電路實(shí)例、ADS工具的電路實(shí)例、Spectre前仿真實(shí)例、版圖設(shè)計(jì)及后仿真與版圖驗(yàn)證實(shí)例等。
陳瑩梅,1970年生,東南大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院(原無(wú)線電工程系)副教授,電路與系統(tǒng)專(zhuān)業(yè)博士,碩士研究生導(dǎo)師。1987年免試進(jìn)入南京理工大學(xué)光電技術(shù)系學(xué)習(xí),1991年獲學(xué)士學(xué)位。分別于2003年和2007年在東南大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院獲得電路與系統(tǒng)專(zhuān)業(yè)工學(xué)碩士和博士學(xué)位,研究方向?yàn)槌咚俟饫w通信集成電路設(shè)計(jì)。2006年赴歐洲國(guó)際微電子中心(IMEC)、比利時(shí)魯汶(Leuven)大學(xué)進(jìn)修模擬集成電路高級(jí)設(shè)計(jì)。
前 言
電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)是利用計(jì)算機(jī)作為工作平臺(tái)進(jìn)行自動(dòng)化設(shè)計(jì)的一項(xiàng)技術(shù)。EDA相對(duì)于傳統(tǒng)的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)工具,其提供的電路依靠標(biāo)準(zhǔn)的程序化模型或模型庫(kù)的支持,圖形的背后具有了深層次的物理含義。20世紀(jì)90年代,EDA技術(shù)開(kāi)始滲透到電子設(shè)計(jì)和集成電路(IC)設(shè)計(jì)各領(lǐng)域,當(dāng)前,深亞微米、納米工藝和SoC設(shè)計(jì)對(duì)集成電路EDA技術(shù)提出更高要求。在集成電路EDA技術(shù)中,對(duì)于數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)主要采用分層次設(shè)計(jì)流程,采用高級(jí)硬件描述語(yǔ)言描述硬件結(jié)構(gòu)、參數(shù)和功能,具有系統(tǒng)級(jí)仿真和綜合能力;而模擬集成電路設(shè)計(jì)基本上是全定制設(shè)計(jì),因?yàn)槠湫阅苤笜?biāo)復(fù)雜,拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)變化無(wú)窮,電路性能對(duì)器件尺寸、工藝及系統(tǒng)級(jí)的串?dāng)_非常敏感。需要設(shè)計(jì)者在設(shè)計(jì)過(guò)程中綜合考慮各項(xiàng)性能指標(biāo),深入考慮加工工藝、工作環(huán)境和各種因素,合理選擇電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),反復(fù)優(yōu)化器件尺寸,精心設(shè)計(jì)物理版圖。
本書(shū)按照模擬集成電路全定制設(shè)計(jì)流程,介紹模擬集成電路設(shè)計(jì)過(guò)程中一系列相關(guān)軟件的應(yīng)用,并基于各種軟件平臺(tái),選用一些典型的模擬集成電路,進(jìn)行設(shè)計(jì)示范。具體內(nèi)容按照SPICE仿真程序介紹與仿真實(shí)例、ADS射頻集成電路仿真工具與實(shí)例、Cadence平臺(tái)Spectre集成電路仿真、Virtuoso版圖設(shè)計(jì)、Calibre和Assura版圖驗(yàn)證與后仿真的順序進(jìn)行展開(kāi)。通過(guò)本書(shū)的學(xué)習(xí),使讀者能夠掌握全定制模擬集成電路設(shè)計(jì)的基本方法及其相關(guān)系列工具軟件的應(yīng)用技術(shù),提升在模擬集成電路設(shè)計(jì)方面的實(shí)踐能力。
本書(shū)選用的模擬集成電路典型實(shí)例有:緩沖驅(qū)動(dòng)器、跨導(dǎo)放大器、低噪聲放大器、混頻器、共源放大器、運(yùn)算放大器、電壓控制振蕩器和限幅放大器等,通過(guò)設(shè)計(jì)實(shí)例,介紹了模擬IC的直流分析、交流分析、瞬態(tài)分析、失調(diào)分析、壓擺率分析和相位噪聲分析等各種仿真方法。本書(shū)還通過(guò)設(shè)計(jì)實(shí)例介紹了射頻集成電路的S參數(shù)仿真和線性度仿真的方法,最后對(duì)模擬集成電路的版圖設(shè)計(jì)與版圖驗(yàn)證進(jìn)行了介紹。
為增強(qiáng)教材的實(shí)用性,方便讀者對(duì)本書(shū)的仿真實(shí)例進(jìn)行練習(xí),本書(shū)配有一張光盤(pán),內(nèi)容包括Cadence公司提供的PSPICE學(xué)生版軟件、第2章HSPICE和第3章PSPICE工具的電路實(shí)例、第4章ADS工具的電路實(shí)例、第5章Spectre集成電路仿真工具、第6章Spectre前仿真實(shí)例、第8章版圖設(shè)計(jì)、后仿真與版圖驗(yàn)證實(shí)例。
本書(shū)的第1~3章和第7~8章由東南大學(xué)陳瑩梅主持編寫(xiě),第4~6章由南京郵電大學(xué)胡正飛主持編寫(xiě),Cadence公司中國(guó)區(qū)AE總監(jiān)陳春章博士對(duì)PSPICE軟件的提供進(jìn)行了大力支持,東南大學(xué)射頻與光電集成電路研究所的研究生付佳偉、王津飛、張俊、李艷偉、韓景鵬、何小飛、唐攀和南京郵電大學(xué)研究生張磊、王慶林、張莉和黃敏娣為軟件實(shí)例做了部分前期準(zhǔn)備工作。電子工業(yè)出版社的王羽佳和王曉慶編輯在組織出版和編輯工作中給予了很大的支持。在此對(duì)以上各方人士表示衷心的感謝!
本書(shū)中介紹的Cadence等軟件均為大型EDA軟件,具有全面而強(qiáng)大的功能,每一款軟件的教程均可獨(dú)立成書(shū),由于篇幅所限,本書(shū)只能對(duì)與設(shè)計(jì)實(shí)例相關(guān)的部分作簡(jiǎn)要介紹,書(shū)中的錯(cuò)誤在所難免,懇請(qǐng)讀者對(duì)本書(shū)進(jìn)行批評(píng)和指正。
作 者
2014年3月