數(shù)字集成電路功能和性能指數(shù)性的增加，徹底改變了我們的生活和工作。MOS晶體管尺寸的不斷減小，擴(kuò)大了電路技術(shù)的使用范圍，而在技術(shù)實(shí)現(xiàn)一些年后有關(guān)這方面的書籍仍然缺乏。
　　《數(shù)字集成電路分析與設(shè)計(jì)（第2版）》從現(xiàn)代跨學(xué)科的觀點(diǎn)出發(fā)，重點(diǎn)介紹基本原理，可供將來要從事集成電路設(shè)計(jì)的工程師使用。它給從事超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)與制造的工程師提供一個(gè)修訂的教學(xué)參考書，《高新科技譯叢：數(shù)字集成電路分析與設(shè)計(jì)（第2版）》關(guān)注該領(lǐng)域最新的進(jìn)展，包括器件尺寸不斷減小的情況下工作原理新的應(yīng)用。
　　《高新科技譯叢：數(shù)字集成電路分析與設(shè)計(jì)（第2版）》的初衷是在目前有關(guān)晶體管電子學(xué)和VLSI設(shè)計(jì)與制造作為一個(gè)獨(dú)立主題的眾多領(lǐng)域的教材間起到橋梁作用。像第1版一樣，《高新科技譯叢：數(shù)字集成電路分析與設(shè)計(jì)（第2版）》對(duì)集成電路工程師和該領(lǐng)域研究人員至關(guān)重要，為他們從事更先進(jìn)的工作提供所需要的跨學(xué)科的引導(dǎo)。
　　出于教學(xué)的目的，作者采用SPICElevel1計(jì)算機(jī)模擬模型，但還引入了廣泛用于VLSI設(shè)計(jì)的BSIM模型。使得使用者在手算分析和SPICE模擬之間形成一個(gè)對(duì)器件和電路設(shè)計(jì)更直觀的聯(lián)系。
　　在新增加的4章中，增加了超過200個(gè)新的插圖，以及大量的實(shí)例分析，并提供了一個(gè)網(wǎng)址。這本教材大大擴(kuò)展了第一版中出現(xiàn)的概念。