第1章 第三方EDA工具
1.1 Modelsim及其應(yīng)用——前仿真、后仿真的作用與區(qū)別
1.1.1 仿真的意義與Modelsim軟件
1.1.2 測試向量
1.1.3 利用Modelsim進行仿真
1.2 Synplify／Synplify Pro及其應(yīng)用
1.2.1 Synplify／Synplify Pro簡介
1.2.2 利用Synplify／SynplifyPro進行綜合設(shè)計與約束的設(shè)定
1.3 Debussy及其應(yīng)用
1.3.1 Debussy簡介
1.3.2 利用Debussy進行調(diào)試
習(xí)題
第2章 Xilinx開發(fā)設(shè)計軟件ISE介紹——廠商的開發(fā)軟件
2.1 ISE開發(fā)軟件簡介
2.2 ISE開發(fā)流程

第1章  第三方EDA工具
  1.1  Modelsim及其應(yīng)用——前仿真、后仿真的作用與區(qū)別
    1.1.1  仿真的意義與Modelsim軟件
    1.1.2  測試向量
    1.1.3  利用Modelsim進行仿真
  1.2  Synplify／Synplify Pro及其應(yīng)用
    1.2.1  Synplify／Synplify Pro簡介
    1.2.2  利用Synplify／SynplifyPro進行綜合設(shè)計與約束的設(shè)定
  1.3  Debussy及其應(yīng)用
    1.3.1  Debussy簡介
    1.3.2  利用Debussy進行調(diào)試
  習(xí)題
第2章  Xilinx開發(fā)設(shè)計軟件ISE介紹——廠商的開發(fā)軟件
  2.1  ISE開發(fā)軟件簡介
  2.2  ISE開發(fā)流程
    2.2.1  新建項目
    2.2.2  選擇器件
    2.2.3  添加源文件
    2.2.4  引腳分配
    2.2.5  項目執(zhí)行
    2.2.6  配置bit文件
  2.3  綜合與實現(xiàn)(Synthesize-XST and Implement Design)
    2.3.1  Synthesize-XST(Xilinx SynthesisTechnology)
    2.3.2  Implement Design
  2.4  利用ISE軟件對E2pROM的配置
  習(xí)題
第3章  嵌入式邏輯分析儀的應(yīng)用——一種高級的調(diào)試手段
  3.1  嵌入式邏輯分析儀的意義
  3.2  Xilinx公司的嵌入式邏輯分析儀ChipScope Pro
    3.2.1  Chipscope Pro簡介
    3.2.2  Chipscope Pro的構(gòu)成
    3.2.3  Chipscope Pro設(shè)計流程
    習(xí)題
第4章  偽指令、源語與約束設(shè)計——FPGA高級設(shè)計
  4.1  偽指令、源語與約束的意義
    4.1.1  偽指令
    4.1.2  源語
    4.1.3  約束
  4.2  偽指令——Xilinx 中偽指令的設(shè)計
    4.2.1  Xilinx中的編譯偽指令
    4.2.2  Xilinx扣的綜合偽指令
  4.3  源語——Xilinx中源語的設(shè)計
    4.3.1  Xilinx中的源語
    4.3.2  源語設(shè)計實例
  4.4  約束——Xilinx和約束的設(shè)計
    4.4.1  Xilinx戶的約束文件
    4.4.2  約束設(shè)計實例
    習(xí)題
第5章  IP軟核的設(shè)計——簡化設(shè)計的一種方法
  5.1  FPGA的p軟核簡介
    5.1.1  IP軟核簡介
    5.1.2  IP軟核生成器
  5.2  移位寄存器IP軟核
    5.2.1  模塊簡介
    5.2.2  模塊特點
    5.2.3  模塊模型
    5.2.4  配置方式
  5.3  8B／10B編解碼軟核
    5.3.1  模塊簡介
    5.3.2  算法原理
    5.3.3  模塊特點
    5.3.4  功能模塊
    5.3.5  配置方式
  5.4  CORDIC算法IP軟核
    5.4.1  算法簡介
    5.4.2  算法原理
    5.4.3  模塊特點
    5.4.4  引腳定義
    5.4.5  配置方式
  5.5  DDS算法IP軟核
    5.5.1  模塊簡介
    5.5.2  算法原理
    5.5.3  模塊特點
    5.5.4  配置方式
  5.6  PCI接口IP軟核
    5.6.1  接口簡介
    5.6.2  模塊特點
    5.6.3  總線命令與時序
    5.6.4  配置方式
  5.7  DDR Ⅱ接口IP軟核
    5.7.1  DDR Ⅱ簡介
    5.7.2  模塊特點
    5.7.3  硬件框圖
    5.7.4  配置方式
  習(xí)題
第6章  嵌入式硬件資源——FPGA的發(fā)展趨勢之一
  6.1  嵌入式硬件資源的發(fā)展現(xiàn)狀
  6.2  DSP資源
    6.2.1  嵌入式DSP簡介
    6.2.2  DSP48 Tile簡介
    6.2.3  DSP48 Slice模型
  6.3  時鐘及鎖相環(huán)資源
    6.3.1  時鐘及鎖相環(huán)簡介
    6.3.2  鎖相環(huán)
    6.3.3  時鐘管理器
    6.3.4  時鐘管理模塊
  6.4  存儲器資源
    6.4.1  嵌入式存儲器簡介
    6.4.2  Block RAM特點
    6.4.3  Block RAM端口模型
  6.5  高速收發(fā)器資源
    6.5.1  SERDES技術(shù)簡介
    6.5.2  SERDES接口組成
    6.5.3  GTX／GTP結(jié)構(gòu)
  6.6  以太網(wǎng)MAC資源
    6.6.1  以太網(wǎng)MAC簡介
    6.6.2  以太網(wǎng)MAC結(jié)構(gòu)
    6.6.3  接口配置
  6.7  嵌入式處理器PowerPC資源
    6.7.1  嵌入式PowerPC簡介
    6.7.2  PowerPC硬件結(jié)構(gòu)
    6.7.3  PowerPC的總線接口
    6.7.4  PowerPC指令集
  6.8  可擴展處理平臺-Zynq系列
    6.8.1  可擴展處理平臺簡介
    6.8.2  Zynq系列硬件結(jié)構(gòu)
    6.8.3  Zynq系列資源
    6.8.4  Zynq開發(fā)流程
    習(xí)題
第7章  FPGA在通信系統(tǒng)中的應(yīng)用
  7.1  M序列發(fā)生器的FPGA設(shè)計實例
    7.1.1  M序列的特點及應(yīng)用
    7.1.2  M序列產(chǎn)生的原理
    7.1.3  利用FPGA設(shè)計M序列發(fā)生器
    7.1.4  Modelsim仿真與Chipscope調(diào)試
  7.2  DDS直接頻率合成器的FPGA設(shè)計實例
    7.2.1  DDS基本原理及性能特點
    7.2.2  DDS的工作原理
    7.2.3  利用FPGA設(shè)計DDS直接頻率合成器
    7.2.4  Modelsim仿真與Chipscope調(diào)試
  7.3  循環(huán)冗余校驗CRC的FPGA設(shè)計實例
    7.3.1  循環(huán)冗余校驗CRC的基本原理及性能特點
    7.3.2  CRC的實現(xiàn)方法
    7.3.3  利用FPGA設(shè)計循環(huán)冗余校驗CRC
    7.3.4  Modelsim仿真與Chipscope調(diào)試
  7.4  MDIO接口的FPGA設(shè)計實例
    7.4.1  PHY芯片及MDIO接口簡介
    7.4.2  利用FPGA設(shè)計MDIO接口
    7.4.3  Modelsim仿真與Chipscope調(diào)試
  7.5  MAC接口的FPGA設(shè)計實例
    7.5.1  MAC接口的基本原理及應(yīng)用
    7.5.2  利用FPGA設(shè)計MAC接口
    7.5.3 Modelsim仿真與chipscope調(diào)試
  習(xí)題
參考文獻