O 緒論
0.1 從普通陶瓷發(fā)展到先進(jìn)陶瓷
O.2 先進(jìn)陶瓷的分類、特性與用途
O.3 先進(jìn)陶瓷材料科學(xué)與工程的研究內(nèi)涵
O.4 先進(jìn)陶瓷的發(fā)展前景


1 先進(jìn)陶瓷粉體制備與性能表征及設(shè)備
1.1 機(jī)械粉碎加工粉體及設(shè)備
1.1.1 滾筒式球磨
1.1.2 振動磨
1.1.3 行星式研磨
1.1.4 行星式振動磨
1.1.5 攪拌球磨
1.1.6 氣流粉碎
1.1.7 高能球磨
1.2 粉體合成制備工藝
1.2.1 固相法
1.2.2 液相法
1.2.3 氣相法
1.3 粉體的物理性能及其表征
1.3.1 粉體顆粒的表征
1.3.2 粉體粒度測定方法
1.3.3 顆粒形貌結(jié)構(gòu)分析
1.3.4 顆粒成分分析
1.3.5 粉體晶態(tài)的表征
1.3.6 納米陶瓷的譜學(xué)表征
1.3.7 坯體氣孔分布
思考題與習(xí)題


2 成型工藝及設(shè)備
2.1 配料計(jì)算與制備
2.1.1 配料計(jì)算
2.1.2 坯料制備
2.2 注漿成型法
2.2.1 石膏模注漿成型
2.2.2 熱壓鑄成型
2.3 可塑法成型
2.3.1 塑化
2.3.2 擠壓成型工藝及設(shè)備
2.3.3 軋膜成型工藝及設(shè)備
2.4 模壓成型
2.4.1 造粒粉的制備工藝
2.4.2 加壓方式與壓力分布
2.4.3 模壓成型工藝參數(shù)控制及特點(diǎn)
2.4.4 干壓成型設(shè)備
2.5 等靜壓成型
2.5.1 等靜壓成型方法
2.5.2 等靜壓成型機(jī)
2.5.3 熱等靜壓成型法
2.5.4 熱等靜壓成型機(jī)
2.6 流延成型法
2.6.1 流延成型的料漿制備
2.6.2 流延成型工藝
2.6.3 流延成型機(jī)
2.7 其他成型方法
2.7.1 注射成型法
2.7.2 原位凝固成型
2.7.3 快速原型成型技術(shù)（RP）
思考題與習(xí)題


3 干燥與排塑工藝
3.1 干燥
3.1.1 水與坯料的結(jié)合形式
3.1.2 干燥過程
3.1.3 干燥方法
3.1.4 干燥速度
3.2 排塑
3.2.1 排塑的目的和作用
3.2.2 排塑過程中的物理化學(xué)變化
3.2.3 影響排塑過程的因素
3.2.4 排塑（蠟）溫度制度
思考題與習(xí)題


4 燒結(jié)工藝及熱工設(shè)備
4.1 先進(jìn)陶瓷燒結(jié)機(jī)理
4.1.1 先進(jìn)陶瓷燒結(jié)定義
4.1.2 燒結(jié)階段
4.1.3 燒結(jié)的動力
4.1.4 燒結(jié)過程中的物質(zhì)傳遞
4.1.5 添加劑對燒結(jié)的影響
4.2 燒成制度
4.2.1 升溫過程
4.2.2 最高燒結(jié)溫度與保溫時(shí)間
4.2.3 降溫方式
4.3 影響燒結(jié)的主要因素
4.3.1 原始粉料的粒度
4.3.2 添加劑的作用
4.3.3 燒結(jié)溫度和保溫時(shí)間
4.3.4 鹽類的選擇及其煅燒條件
4.3.5 氣氛的影響
4.3.6 成型壓力的影響
4.4 燒結(jié)方法
4.4.1 常壓燒結(jié)
4.4.2 熱壓燒結(jié)
4.4.3 熱等靜壓（HIP）
4.4.4 反應(yīng)熱壓燒結(jié)
4.4.5 反應(yīng)燒結(jié)（反應(yīng)成型）
4.4.6 氣氛燒結(jié)
4.4.7 電火花燒結(jié)
4.4.8 放電等離子燒結(jié)
4.4.9 化學(xué)氣相沉積法和濺射法
4.5 熱工設(shè)備
4.5.1 間歇式窯爐
4.5.2 連續(xù)式窯
4.5.3 窯爐輔助設(shè)備
思考題與習(xí)題


5 陶瓷精加工
5.1 陶瓷精加工機(jī)理
5.1.1 陶瓷材料的結(jié)構(gòu)性能特點(diǎn)
5.1.2 陶瓷材料的加工機(jī)理
5.1.3 磨削機(jī)理
5.2 陶瓷精加工方法種類
5.3 磨削加工及設(shè)備
5.3.1 砂輪和磨料的選擇
5.3.2 磨削條件及工藝
5.3.3 研磨
5.3.4 拋光
5.3.5 粘彈性流動加工
5.3.6 磨削加工設(shè)備
5.3.7 研磨機(jī)床
5.3.8 拋光機(jī)
5.4 切割、打孔及設(shè)備
5.4.1 切割工藝與切割機(jī)、切片機(jī)
5.4.2 打孔方法
5.5 其他加工方法
5.5.1 激光加工
5.5.2 線切割加工
5.5.3 化學(xué)研磨
5.5.4 超聲波加工
5.5.5 EMG加工法
5.5.6 MEEC加工法
5.5.7 電子束加工
思考題與習(xí)題


6 金屬化與封接
6.1 陶瓷的金屬化
6.1.1 被銀法
6.1.2 燒結(jié)金屬粉未法
6.1.3 化學(xué)鍍鎳法
6.1.4 活性金屬法
6.1.5 真空蒸鍍
6.2 陶瓷與金屬封接
6.2.1 燒結(jié)金屬法封接
6.2.2 活性金屬法封接
6.2.3 激光焊接
6.3 陶瓷的封接形式
6.3.1 對封
6.3.2 壓封
6.3.3 穿封
思考題與習(xí)題


7 氧化物陶瓷
7.1 氧化鋁陶瓷
7.1.1 Al203的結(jié)晶形態(tài)與性能
7.1.2 A12O3原料的制備
7.1.3 Al203的預(yù)燒
7.1.4 添加劑對Al203陶瓷燒結(jié)性能的影響
……
8 非氧化物陶瓷
9 納米陶瓷
10 低膨脹陶瓷
11 絕緣陶瓷
12 電容器陶瓷
13 壓電和熱釋電陶瓷
14 敏感陶瓷
15 磁性陶瓷
16 導(dǎo)電陶瓷與超導(dǎo)陶瓷
17 生物陶瓷
18 抗菌陶瓷
19 多孔陶瓷
20 光學(xué)陶瓷
21 發(fā)光陶瓷
22 紅外輻射陶瓷
23 復(fù)合材料
參考文獻(xiàn)