目　　錄第1章　電子設備設計概論11.1　概述11.2　電子設備結構設計的內(nèi)容21.3　電子設備的設計與生產(chǎn)過程41.3.1　電子設備設計制造的依據(jù)41.3.2　電子設備設計制造的任務51.3.3　整機制造的內(nèi)容和順序81.4　電子設備的工作環(huán)境91.5　溫度、濕度、霉菌因素影響111.5.1　溫度對元器件的影響111.5.2　濕度對電子產(chǎn)品整機的影響121.5.3　霉菌對電子產(chǎn)品整機的影響141.6　電磁噪聲因素影響151.6.1　噪聲系統(tǒng)161.6.2　噪聲分析161.7　機械因素影響191.7.1　機械因素191.7.2　機械因素的危害201.8　提高電子產(chǎn)品可靠性的方法21第2章　電子產(chǎn)品的熱設計232.1　電子產(chǎn)品的熱設計基本原則232.1.1　電子產(chǎn)品的熱設計分類232.1.2　電子產(chǎn)品的熱設計基本原則242.2　傳熱過程概述252.2.1　導熱過程262.2.2　對流換熱272.2.3　輻射換熱272.2.4　接觸熱阻282.3　傳熱過程292.3.1　復合換熱292.3.2　傳熱302.3.3　傳熱的增強312.4　電子產(chǎn)品的自然散熱332.4.1　電子產(chǎn)品機殼的熱分析332.4.2　電子產(chǎn)品內(nèi)部元器件的散熱342.4.3　功率器件散熱器的設計計算372.5　強迫風冷系統(tǒng)設計412.5.1　強迫風冷系統(tǒng)的設計原則412.5.2　強迫風冷卻的通風機（風扇）選擇442.6　電子產(chǎn)品的其他冷卻方法462.6.1　半導體制冷462.6.2　熱管48第3章　電子設備的電磁兼容設計513.1　電磁兼容設計概述513.1.1　電磁兼容的基本概念513.1.2　噪聲干擾的方式523.1.3　噪聲干擾的傳播途徑533.1.4　電磁干擾的抑制技術603.2　屏蔽技術623.2.1　電場屏蔽633.2.2　磁場屏蔽653.2.3　電磁場屏蔽683.3　接地技術703.3.1　接地的要求703.3.2　接地的分類713.3.3　信號接地713.3.4　地線中的干擾和抑制753.3.5　地線系統(tǒng)的設計步驟及設計要點783.4　濾波技術793.4.1　電磁干擾濾波器793.4.2　濾波器的分類813.4.3　電源線濾波器84第4章　電子產(chǎn)品的結構設計864.1　機箱概述864.1.1　機箱結構設計的基本要求864.1.2　機箱（機殼）的組成和基本類型884.1.3　機箱（機殼）設計的基本步驟894.2　機殼、機箱結構904.2.1　機殼的分類904.2.2　機箱（插箱）的分類924.3　底座與面板944.3.1　底座944.3.2　面板的結構設計964.3.3　元件及印制板在底座上的安裝固定974.4　機箱標準化1004.4.1　概述1004.4.2　積木化結構101第5章　電子設備的工程設計1035.1　機械防護1035.1.1　機械環(huán)境1035.1.2　隔振和緩沖設計1045.1.3　隔振和緩沖的結構設計1085.2　電子設備的氣候防護1105.2.1　腐蝕效應1115.2.2　潮濕侵蝕及其防護1135.2.3　霉菌及其防護1155.2.4　灰塵的防護1175.2.5　材料老化及其防護1175.2.6　金屬腐蝕及其防護1205.3　人-機工程在電子設備設計中的應用1245.3.1　人-機工程概述1245.3.2　人-機工程在產(chǎn)品設計中的應用1275.4　電子設備的使用和生產(chǎn)要求1335.4.1　對電子設備的使用要求1335.4.2　電子設備的生產(chǎn)要求135第6章　電子元器件1396.1　電阻器1396.2　電位器1406.2.1　電位器的主要技術指標1406.2.2　電位器的類別與型號1416.3　電容器1416.3.1　電容器的主要技術指標1426.3.2　電容器的型號及容量標志方法1436.4　電感器1446.5　變壓器1456.6　開關及接插元件簡介1476.6.1　常用接插件1476.6.2　開關1496.7　散熱器1506.8　半導體分立器件1516.9　半導體集成電路1526.10　表面組裝元器件1546.10.1　表面組裝電阻器1556.10.2　表面組裝電容器1576.10.3　表面組裝電感器1596.10.4　其他表面組裝元件1606.10.5　表面組裝半導體器件1616.10.6　表面組裝元器件的包裝166第7章　印制電路板1707.1　印制電路板的類型與特點1707.1.1　覆銅板1707.1.2　印制電路板類型與特點1717.2　印制電路板制造工藝1727.2.1　印制板制造過程1727.2.2　印制板生產(chǎn)工藝1777.2.3　多層印制電路板1787.2.4　撓性印制電路板1817.2.5　印制板的手工制作1827.3　表面組裝用印制電路板1857.3.1　表面組裝印制板的特征1857.3.2　SMB基材質(zhì)量的主要參數(shù)1867.4　印制電路板的質(zhì)量檢查及發(fā)展1887.4.1　印制電路板的質(zhì)量1887.4.2　印制電路板的發(fā)展189第8章　裝配焊接技術1918.1　安裝技術1918.1.1　安裝的基本要求1918.1.2　集成電路的安裝1948.1.3　印制電路板上元器件的安裝1958.2　焊接工具1988.2.1　電烙鐵的種類1988.2.2　電烙鐵的選用2018.2.3　電烙鐵的使用方法2018.2.4　熱風槍2038.3　焊料、焊劑2048.3.1　焊料分類及選用依據(jù)2048.3.2　錫鉛焊料2058.3.3　焊膏2078.3.4　助焊劑2118.3.5　阻焊劑2138.4　焊接工藝2148.4.1　手工焊接操作技巧2148.4.2　手工焊接工藝2168.4.3　導線焊接技術2188.4.4　拆焊2208.4.5　表面安裝元器件的裝卸方法222第9章　電子裝連技術2289.1　電子產(chǎn)品的裝配基本要求2289.2　搭接2299.3　繞接技術2319.3.1　繞接2319.3.2　繞接工具及使用方法2329.3.3　繞接質(zhì)量檢查2339.4　壓接2349.5　其他連接方式2389.5.1　黏接2399.5.2　鉚接2409.5.3　螺紋連接241第10章　表面組裝技術24410.1　表面組裝技術概述24410.1.1　表面組裝技術特點24410.1.2　表面組裝技術及其工藝流程24610.1.3　表面組裝技術的發(fā)展25210.2　印刷技術及設備25510.2.1　焊膏印刷技術概述25610.2.2　焊膏印刷機系統(tǒng)組成26010.2.3　焊膏印刷模板26110.2.4　影響焊膏印刷的主要工藝參數(shù)26210.3　貼裝技術及設備26410.3.1　貼片機概述26410.3.2　貼片機系統(tǒng)組成26910.4　再流焊技術及設備28010.4.1　再流焊接概述28010.4.2　再流焊工藝28410.5　波峰焊技術及設備28810.5.1　波峰焊機28910.5.2　波峰焊工藝29410.6　常用檢測設備30010.6.1　自動光學檢測（AOI）30010.6.2　X射線檢測儀30110.6.3　針床測試儀30210.6.4　飛針測試儀30210.6.5　SMT爐溫測試儀30410.7　SMT輔助設備30510.7.1　返修工作系統(tǒng)30510.7.2　全自動點膠機30610.7.3　超聲清洗設備30710.7.4　靜電防護及測量設備30910.8　微組裝技術31310.8.1　微組裝技術的基本內(nèi)容31410.8.2　微組裝技術315第11章　電子產(chǎn)品技術文件32211.1　設計文件概述32211.2　生產(chǎn)工藝文件32511.2.1　工藝文件概述32511.2.2　工藝文件的編制原則、方法和要求32611.2.3　工藝文件的格式及填寫方法327第12章　電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試工藝33312.1　電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝流程33312.2　電子產(chǎn)品的調(diào)試技術33512.2.1　概述33512.2.2　調(diào)試與檢測儀器33512.2.3　儀器選擇與配置33712.2.4　產(chǎn)品調(diào)試33812.2.5　故障檢測方法34012.3　電子產(chǎn)品的檢驗34412.3.1　全部檢驗和抽查檢驗34412.3.2　檢驗驗收34412.3.3　整機的老化試驗和環(huán)境試驗346第13章　產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性34813.1　質(zhì)量34813.2　可靠性34913.3　產(chǎn)品生產(chǎn)及全面質(zhì)量管理35113.3.1　全面質(zhì)量管理概述35113.3.2　電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程的質(zhì)量管理35213.3.3　生產(chǎn)過程的可靠性保證35413.4　ISO9000系列國際質(zhì)量標準簡介35513.4.1　ISO9000系列標準的構成35513.4.2　ISO9000族標準35613.4.3　ISO9000族標準的應用與發(fā)展35613.5　產(chǎn)品質(zhì)量認證及其與GB/T 19000的關系35713.6　實施