第1章　常用電子測(cè)量?jī)x器儀表
1.1  指針式萬(wàn)用表的概述（模擬式萬(wàn)用表）
1.1.1  指針式萬(wàn)用表的測(cè)量?jī)?nèi)容
1.1.2  指針式萬(wàn)用表的主要性能指標(biāo)
1.1.3  指針式萬(wàn)用表的類(lèi)型
1.1.4  指針式萬(wàn)用表的面板及表盤(pán)字符含義
1.1.5  指針式萬(wàn)用表的使用注意事項(xiàng)
1.2  指針式萬(wàn)用表的使用
1.2.1  電壓擋的使用
1.2.2  電流擋的使用
1.2.3  電阻擋的使用
1.3  數(shù)字式萬(wàn)用表
1.3.1  數(shù)字式萬(wàn)用表的概述
1.3.2  數(shù)字式萬(wàn)用表的的特點(diǎn)
1.3.3  數(shù)字式萬(wàn)用表的基本結(jié)構(gòu)
1.3.4  數(shù)字式萬(wàn)用表常用的符號(hào)及其意義
1.3.5  使用注意事項(xiàng)
1.3.6  數(shù)字式萬(wàn)用表的面板
1.3.7  數(shù)字式萬(wàn)用表顯示屏所顯示的內(nèi)容
1.4  數(shù)字式萬(wàn)用表的使用
1.4.1  電阻擋的使用
1.4.2  電壓擋的使用
1.4.3  電流擋的使用
1.4.4  二極管擋的使用
1.5  晶體管毫伏表
1.6  信號(hào)發(fā)生器
1.6.1  信號(hào)發(fā)生器的分類(lèi)
1.6.2  XD-2 低頻信號(hào)發(fā)生器
1.6.3  函數(shù)信號(hào)發(fā)生器
1.6.4  高頻信號(hào)發(fā)生器
1.7  示波器
1.7.1  示波器的分類(lèi)
1.7.2  ST-16示波器
1.8  頻率特性測(cè)試儀
1.8.1  掃頻儀的主要技術(shù)性能
1.8.2  掃頻儀面板及面板上各旋鈕的作用
1.8.3  掃頻儀在使用前的準(zhǔn)備
1.8.4  頻率特性的測(cè)試
1.8.5  增益的測(cè)試
1.8.6  鑒頻特性曲線(xiàn)的測(cè)試
1.8.7  掃頻儀的測(cè)試實(shí)例
1.9  晶體管測(cè)試儀
1.9.1  XJ4810型晶體管特性圖示儀主要技術(shù)指標(biāo)
1.9.2  XJ4810型晶體管特性圖示儀面板結(jié)構(gòu)
1.9.3  XJ4810晶體管特性圖示儀的使用方法
1.9.4  XJ4810晶體管特性圖示儀測(cè)試舉例
本章小結(jié)
操作練習(xí)1
習(xí)題1
第2章  電子元器件
2.1  電阻器
2.1.1  電阻器的主要參數(shù)
2.1.2  電阻器的標(biāo)稱(chēng)阻值及誤差的標(biāo)注方法
2.1.3  電阻器的種類(lèi)
2.1.4  特殊用途的電阻器
2.1.5  集成電阻器
2.1.6  電阻器的檢測(cè)與代換
2.1.7  電阻器在電路圖中單位的標(biāo)注規(guī)則
2.2  電位器
2.2.1  電位器的主要參數(shù)
2.2.2  常用電位器介紹
2.2.3  非接觸式電位器
2.2.4  電位器的檢測(cè)
2.3  電容器
2.3.1  電容器的主要參數(shù)及其標(biāo)注方法
2.3.2  常用電容器介紹
2.3.3  電容器的檢測(cè)
2.3.4  在電路圖中電容器容量單位的標(biāo)注規(guī)則
2.4  電感線(xiàn)圈
2.4.1  電感線(xiàn)圈的參數(shù)標(biāo)注方法
2.4.2  電感線(xiàn)圈的種類(lèi)
2.4.3  常用電感線(xiàn)圈的介紹
2.4.4  電感線(xiàn)圈的檢測(cè)
2.5  變壓器
2.5.1  變壓器的結(jié)構(gòu)
2.5.2  常用變壓器的介紹
2.5.3  變壓器的檢測(cè)
2.6  傳感器
2.7  二極管
2.7.1  二極管的主要參數(shù)
2.7.2  二極管的導(dǎo)電特性、結(jié)構(gòu)和種類(lèi)
2.7.3  檢波、整流二極管的特點(diǎn)與選用、檢測(cè)
2.7.4  穩(wěn)壓二極管的特點(diǎn)與檢測(cè)
2.7.5  普通發(fā)光二極管的特點(diǎn)、種類(lèi)與檢測(cè)
2.7.6  紅外發(fā)光二極管
2.7.7  紅外接收二極管
2.7.8  光電二極管（光敏二極管）
2.7.9  全橋
2.8  晶體管
2.8.1  晶體管的主要參數(shù)
2.8.2  晶體管的種類(lèi)與結(jié)構(gòu)
2.8.3  晶體三極管的封裝
2.8.4  晶體管型號(hào)的識(shí)別
2.8.5  晶體三極管的功率
2.8.6  晶體管的檢測(cè)
2.9　集成電路
2.9.1  集成電路的種類(lèi)和封裝
2.9.2  集成電路的選用、使用與檢測(cè)
2.10  晶閘管與場(chǎng)效應(yīng)管
2.10.1  晶閘管
2.10.2  場(chǎng)效應(yīng)管
2.11  電聲器件
2.11.1  揚(yáng)聲器的種類(lèi)
2.11.2  傳聲器
2.11.3  耳機(jī)
2.11.4  揚(yáng)聲器、傳聲器、耳機(jī)的檢測(cè)與修理
2.12  CD唱機(jī)和VCD、DVD視盤(pán)機(jī)用器件
2.12.1  激光頭的種類(lèi)
2.12.2  激光頭的基本結(jié)構(gòu)
2.12.3  CD、VCD激光頭結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
2.12.4  DVD激光頭的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
2.12.5  激光二極管
2.12.6  光盤(pán)
2.13  開(kāi)關(guān)、繼電器、插接件、光耦合器
2.13.1  開(kāi)關(guān)
2.13.2  各種接插件
2.13.3  繼電器
2.13.4  光耦合器
2.14  過(guò)熱保護(hù)元件
2.15  顯像器件
2.15.1  顯像管（CRT）
2.15.2  LED點(diǎn)陣式顯示器
2.15.3  液晶顯示器（LCD）
2.15.4  真空熒光顯示器（VFD）
2.15.5  等離子體顯示器（PDP）
本章小結(jié)
操作練習(xí)2
習(xí)題2
第3章　表面組裝技術(shù)與表面安裝元器件
3.1  表面組裝技術(shù)的特點(diǎn)
3.2  表面組裝（SMT）與通孔插裝（THT）的主要區(qū)別
3.2.1  元器件的區(qū)別
3.2.2  印制電路板的區(qū)別
3.2.3  組裝方法與焊接方法的區(qū)別
3.3  表面組裝焊接工藝
3.3.1  波峰焊
3.3.2  再流焊
3.3.3  波峰焊工藝流程
3.3.4  再流焊工藝流程
3.3.5  混合焊組裝方式的工藝流程
3.4  表面組裝元器件的安裝方式
3.5  表面組裝用印制電路板（SMB）
3.6  表面安裝元器件
3.6.1  表面安裝元器件的分類(lèi)
3.6.2  片式電阻器
3.6.3  片式電位器
3.6.4  片式電容器
3.6.5  片式電感器
3.6.6  片式二極管
3.6.7  片式晶體管
3.6.8  片式集成電路
3.7  表面安裝設(shè)備介紹
本章小結(jié)
操作練習(xí)3
習(xí)題3
第4章　電路圖的識(shí)讀
4.1  識(shí)讀電路圖的基本知識(shí)
4.1.1  電路圖形符號(hào)
4.1.2  文字符號(hào)
4.1.3  元器件的參數(shù)標(biāo)注符號(hào)
4.1.4  圖形符號(hào)及連線(xiàn)的使用說(shuō)明
4.1.5  電路圖的種類(lèi)
4.2  識(shí)讀電路圖的方法
4.2.1  如何識(shí)讀方框圖
4.2.2  如何識(shí)讀電路原理圖
4.2.3  如何識(shí)讀印制電路板圖
4.2.4  如何識(shí)讀集成電路圖
本章小結(jié)
操作練習(xí)4
習(xí)題4
第5章　裝配常用工具
5.1  裝配常用工具
5.1.1  螺絲刀
5.1.2  鉗子
5.1.3  鑷子
5.1.4  扳手
5.1.5  熱熔膠槍
5.2  鉆孔
5.2.1  鉆孔的工具
5.2.2  鉆孔方法及過(guò)程
5.3  銼削
5.3.1  銼刀
5.3.2  銼削操作方法
本章小結(jié)
操作練習(xí)5
習(xí)題5
第6章　印制電路板
6.1  印制電路板的概述
6.1.1  采用印制電路板的優(yōu)點(diǎn)
6.1.2  印制電路板的種類(lèi)
6.1.3  印制電路板的選用
6.1.4  印制電路板的組裝方式
6.2  如何設(shè)計(jì)印制電路板圖
6.2.1  設(shè)計(jì)印制電路板圖的步驟
6.2.2  繪制印制電路板圖的要求
6.2.3  繪制印制電路板圖時(shí)應(yīng)注意的幾個(gè)問(wèn)題
6.2.4  印制電路板對(duì)外連接的方式
6.2.5  繪制印制電路板圖實(shí)例
6.3  印制電路板的手工制作方法
6.3.1  手工制作印制電路板的基本工序
6.3.2  熱轉(zhuǎn)印法
6.4  印制電路板的制作工藝流程簡(jiǎn)介
6.4.1  印制電路板的制作工藝流程（基本過(guò)程）
6.4.2  單面印制電路板的生產(chǎn)工藝流程
6.4.3  雙面印制電路板的生產(chǎn)工藝流程
6.4.4  多層印制電路板的生產(chǎn)工藝
6.5  計(jì)算機(jī)繪制印制電路板圖的簡(jiǎn)介
本章小結(jié)
操作練習(xí)6
練習(xí)6
第7章　焊接技術(shù)
7.1  焊接工具
7.1.1  電烙鐵的種類(lèi)
7.1.2  電烙鐵頭
7.1.3  電烙鐵的選用
7.1.4  電烙鐵的使用方法
7.1.5  電烙鐵的常見(jiàn)故障及其維護(hù)
7.2  焊接材料
7.2.1  焊料
7.2.2  助焊劑（也稱(chēng)焊劑）
7.2.3  阻焊劑
7.3  手工焊接工藝
7.3.1  對(duì)焊接的要求
7.3.2  手工焊接操作方法
7.3.3  焊接的操作要領(lǐng)
7.3.4  印制電路板的手工焊接工藝
7.3.5  拆焊
7.3.6  片式電阻器、電容器、電感器的手工焊接與拆焊
7.4  焊接質(zhì)量的檢查
7.4.1  目視檢查
7.4.2  手觸檢查
7.4.3  焊接缺陷及產(chǎn)生的原因和排除方法
7.5  印制電路板的工業(yè)自動(dòng)焊接介紹
7.5.1  浸焊
7.5.2  波峰焊
7.5.3  再流焊
本章小結(jié)
操作練習(xí)7
習(xí)題7
笫8章  電子裝配工藝
8.1  裝配的準(zhǔn)備工藝
8.1.1  導(dǎo)線(xiàn)的加工
8.1.2  元器件引腳的加工
8.1.3  元器件引腳的浸錫
8.1.4  元器件的插裝方法
8.1.5  線(xiàn)把的扎制
8.1.6  絕緣套管的使用
8.2  連接工藝
8.2.1  螺紋連接
8.2.2  鉚接
8.2.3  黏接（膠接）
8.3  整機(jī)總裝工藝
8.3.1  整機(jī)總裝概述
8.3.2  整機(jī)總裝工藝流程
本章小結(jié)
操作練習(xí)8
習(xí)題8
第9章  電子產(chǎn)品調(diào)試工藝與電子電路的檢修
9.1  調(diào)試的目的
9.2  電子產(chǎn)品的調(diào)試類(lèi)型
9.3  調(diào)試的準(zhǔn)備工作
……