本書以電子設(shè)計(jì)與制造實(shí)訓(xùn)為核心，共包含5章，分別為電路仿真技術(shù)、電子線路CAD技術(shù)、PCB制板技術(shù)、電子設(shè)備裝接技術(shù)、SMT及其應(yīng)用，所涉及的實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目包含了電子信息類本科學(xué)生所要實(shí)踐的大部分基礎(chǔ)實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目。本書詳細(xì)地闡述了電子仿真軟件Multisim的功能和使用方法及Protel DXP軟件的功能和使用方法。另外，本書還介紹了印制電路板的制造過程和相關(guān)工藝，電子設(shè)備的裝接方法及相關(guān)工藝，以及在裝接過程中所需要的儀器。SMT工藝要求和相關(guān)元器件的組裝設(shè)備書中也有專門的篇幅介紹。
本書適用于電子信息大類的學(xué)生，可滿足電子信息大類學(xué)生日常教學(xué)和實(shí)踐教學(xué)。
第 1 章 電路仿真技術(shù) 1
1.1 Multisim軟件簡(jiǎn)介 1
1.2 Multisim軟件界面 1
1.3 Multisim軟件常用元件庫(kù)分類 2
1.4 Multisim軟件菜單欄和工具欄 19
1.4.1 菜單欄簡(jiǎn)介 19
1.4.2 工具欄簡(jiǎn)介 21
1.5 Multisim的實(shí)際應(yīng)用 22
1.6 利用Multisim進(jìn)行元件的特性分析 26
1.6.1 電阻分壓、限流特性的演示與驗(yàn)證 26
1.6.2 電容隔直流通交流特性的演示與驗(yàn)證 28
1.6.3 電感隔交流通直流特性的演示與驗(yàn)證 30
1.6.4 二極管特性的演示與驗(yàn)證 31
1.6.5 三極管特性的演示與驗(yàn)證 33
第 2 章 電子線路?CAD?技術(shù) 34
2.1 Protel DXP?軟件平臺(tái)介紹 34
2.1.1 Protel DXP?概述 34
2.1.2 Protel DXP?主界面 34
2.2 Protel DXP?電路原理圖的繪制 36
2.2.1 電路原理圖的繪制流程 36
2.2.2 新建工程設(shè)計(jì)項(xiàng)目 37
2.2.3 新建原理圖文件 38
2.2.4 原理圖圖紙的設(shè)置 40
2.2.5 放置元件 41
2.2.6 連接電路 44
2.2.7 網(wǎng)絡(luò)與網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽 45
2.2.8 生成?PCB?網(wǎng)絡(luò)表 46
2.3 PCB文件的設(shè)計(jì) 46
2.3.1 PCB的相關(guān)概念 46
2.3.2 PCB設(shè)計(jì)的流程和原則 48
2.3.3 PCB編輯環(huán)境 49
2.3.4 PCB文件的創(chuàng)建 51
2.3.5 PCB設(shè)計(jì)環(huán)境的設(shè)置 55
2.3.6 原理圖信息的導(dǎo)入 59
2.3.7 元件的布局及封裝的修改 60
2.3.8 布線 62
2.3.9 PCB設(shè)計(jì)的檢查 65
2.3.10 PCB圖的打印及文件輸出 65
2.4 Protel DXP庫(kù)的建立與元件制作 67
2.4.1 創(chuàng)建原理圖元件庫(kù) 67
2.4.2 創(chuàng)建PCB元件庫(kù) 70
2.4.3 自建元件庫(kù)的安裝和元件的調(diào)用 74
第 3 章 PCB制板技術(shù) 76
3.1 PCB制作流程 76
3.2 PCB制作過程分步工藝介紹 77
3.2.1 鉆孔工藝介紹 77
3.2.2 鉆孔設(shè)備的工作及操作過程 77
3.2.3 電鍍前處理(沉銅)工藝介紹 86
3.3 各步工藝原理與要求 87
3.3.1 堿性清潔劑 87
3.3.2 預(yù)浸劑 88
3.3.3 膠體鈀活化劑 90
3.3.4 加速劑 92
3.3.5 化學(xué)沉銅 93
3.3.6 沉銅機(jī)具體參數(shù) 95
3.3.7 沉銅操作過程 96
3.4 孔金屬化(電鍍)工藝介紹 96
3.4.1 孔金屬化工藝要求及注意事項(xiàng) 96
3.4.2 孔金屬化工藝原理及操作要求 97
3.4.3 孔金屬化設(shè)備的使用及操作 98
3.5 絲印線路油墨工藝介紹 99
3.5.1 絲印工藝的注意事項(xiàng) 99
3.5.2 絲印工藝的要求 99
3.6 顯影工藝介紹 101
3.6.1 顯影工藝原理及常見問題 101
3.6.2 顯影設(shè)備的使用及操作 103
3.7 蝕刻工藝介紹 105
3.7.1 蝕刻液 105
3.7.2 蝕刻工藝操作規(guī)范 105
3.7.3 蝕刻液的添加方式 105
3.7.4 槽液維護(hù)和管理 106
3.7.5 蝕刻液分析 106
3.7.6 蝕刻工藝中常見問題與對(duì)策 107
3.7.7 蝕刻設(shè)備的使用及操作 107
3.8 實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目 109
3.8.1 數(shù)字鐘制作實(shí)驗(yàn)(THT封裝) 109
3.8.2 收音機(jī)制作實(shí)驗(yàn)(SMT封裝) 113
3.8.3 雙面電路板機(jī)械雕刻制板實(shí)驗(yàn) 117
3.8.4 工業(yè)級(jí)單面電路板機(jī)械雕刻制板實(shí)驗(yàn) 119
3.8.5 工業(yè)級(jí)雙面電路板機(jī)械雕刻制板實(shí)驗(yàn) 121
3.8.6 簡(jiǎn)易單面電路板化學(xué)制板實(shí)驗(yàn) 122
3.8.7 簡(jiǎn)易雙面電路板化學(xué)制板實(shí)驗(yàn) 124
3.8.8 工業(yè)級(jí)單面電路板化學(xué)制板實(shí)驗(yàn) 126
3.8.9 工業(yè)級(jí)雙面電路板化學(xué)制板實(shí)驗(yàn) 128
第 4 章 電子設(shè)備裝接技術(shù) 132
4.1 電子元件的識(shí)別與測(cè)試 132
4.1.1 電阻器、電容器、電感器識(shí)別與測(cè)試訓(xùn)練 132
4.1.2 半導(dǎo)體器件的識(shí)別與測(cè)試訓(xùn)練 140
4.2 電子焊接基本操作 145
4.3 常用電子儀器儀表的使用 151
4.3.1 直流穩(wěn)壓電源的使用 151
4.3.2 函數(shù)信號(hào)發(fā)生器的使用 152
4.3.3 交流毫伏表的使用 155
4.3.4 示波器的使用 157
4.4 功能電路裝配訓(xùn)練 164
4.4.1 穩(wěn)壓電源 164
4.4.2 場(chǎng)掃描電路 167
4.4.3 三位半A/D轉(zhuǎn)換器 171
4.4.4 OTL功放 174
4.4.5 PWM脈寬調(diào)制器 178
4.4.6 數(shù)字頻率計(jì) 183
4.4.7 交流電壓平均值轉(zhuǎn)換器 186
4.4.8 可編程控制器 191
第 5 章 SMT及其應(yīng)用 195
5.1 電子工藝現(xiàn)狀及展望 195
5.1.1 電子工藝實(shí)訓(xùn)的教學(xué)現(xiàn)狀 195
5.1.2 SMT簡(jiǎn)介 196
5.1.3 SMT的發(fā)展趨勢(shì) 196
5.1.4 本章主要內(nèi)容 196
5.2 電子工藝實(shí)訓(xùn)中SMT的重要性分析 197
5.2.1 SMT的應(yīng)用領(lǐng)域及電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 197
5.2.2 SMT的調(diào)研分析結(jié)論 198
5.3 SMT實(shí)訓(xùn)基本要素 198
5.3.1 指導(dǎo)思想 198
5.3.2 SMT實(shí)驗(yàn)產(chǎn)品 199
5.3.3 SMT實(shí)訓(xùn)操作構(gòu)成 200
5.4 SMT教學(xué)模塊簡(jiǎn)介 202
5.4.1 SMT實(shí)訓(xùn)教學(xué)內(nèi)容 202
5.4.2 SMT實(shí)訓(xùn)要求 204
5.4.3 SMT生產(chǎn)要素 204
5.4.4 SMT實(shí)訓(xùn)學(xué)時(shí)安排 205
5.4.5 SMT實(shí)訓(xùn)模式及考核辦法 205
參考文獻(xiàn) 206
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