“半導(dǎo)體材料”屬于材料科學(xué)與工程專(zhuān)業(yè)的專(zhuān)業(yè)課，涉及材料科學(xué)與半導(dǎo)體物理及技術(shù)等多學(xué)科的交叉領(lǐng)域。半導(dǎo)體材料是應(yīng)用微電子和光電子技術(shù)的基礎(chǔ)，是推動(dòng)現(xiàn)代信息技術(shù)蓬勃發(fā)展的關(guān)鍵元素。本教材的內(nèi)容包括半導(dǎo)體材料概述，半導(dǎo)體材料的結(jié)構(gòu)、特性及理論基礎(chǔ)，半導(dǎo)體材料的主要制備方法及工藝技術(shù)，半導(dǎo)體材料的雜質(zhì)、缺陷及其導(dǎo)電機(jī)制，半導(dǎo)體

本書(shū)介紹了功率半導(dǎo)體器件的原理、結(jié)構(gòu)、特性和可靠性技術(shù)，器件部分涵蓋了當(dāng)前電力電子技術(shù)中使用的各種類(lèi)型功率半導(dǎo)體器件，包括二極管、晶閘管、MOSFET、IGBT和功率集成器件等。此外，還包含了制造工藝、測(cè)試技術(shù)和損壞機(jī)理分析。就其內(nèi)容的全面性和結(jié)構(gòu)的完整性來(lái)說(shuō)，在同類(lèi)專(zhuān)業(yè)書(shū)籍中是不多見(jiàn)的。本書(shū)內(nèi)容新穎，緊跟時(shí)代發(fā)展，除

《新型太陽(yáng)燃料光催化材料/新材料科學(xué)與技術(shù)叢書(shū)》介紹了光催化原理和基礎(chǔ)，對(duì)近年來(lái)廣泛研究的各種具有代表性的光催化材料（如二氧化鈦、硫化物、石墨烯基和石墨相氮化碳光催化材料）的組成、結(jié)構(gòu)和能帶調(diào)控、各種改性策略及它們?cè)谔��?yáng)燃料方面的應(yīng)用進(jìn)行了詳細(xì)的探討，另外還分析了助催化劑的作用機(jī)制。全書(shū)內(nèi)容豐富、結(jié)構(gòu)嚴(yán)謹(jǐn)。書(shū)中的實(shí)例分

本書(shū)為新能源類(lèi)專(zhuān)業(yè)教學(xué)資源庫(kù)建設(shè)配套教材。本書(shū)主要講述了改良西門(mén)子法生產(chǎn)多晶硅的制備原理及生產(chǎn)過(guò)程，內(nèi)容包括三氯氫硅的合成、精餾提純，三氯氫硅氫還原制備高純硅，尾氣干法回收，硅芯的制備等核心內(nèi)容，同時(shí)對(duì)氣體的制備與凈化、四氯化硅的綜合利用與處理、純水的制備做了詳細(xì)介紹。本書(shū)緊密結(jié)合生產(chǎn)實(shí)踐，注重理論與實(shí)踐的有機(jī)結(jié)合。書(shū)

本書(shū)根據(jù)作者從事半導(dǎo)體材料研究所積累的理論知識(shí)、工作經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)資料，在查閱了大量的書(shū)籍和文獻(xiàn)資料的基礎(chǔ)上，將與半導(dǎo)體材料專(zhuān)業(yè)技術(shù)相關(guān)的知識(shí)要點(diǎn)提取出來(lái)，并根據(jù)作者的理解將相關(guān)內(nèi)容分成6個(gè)部分，即半導(dǎo)體材料概述、材料物理性能、晶體生長(zhǎng)、熱處理、材料性能測(cè)量和半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)技術(shù)。其中半導(dǎo)體材料物理性能被劃分為三大類(lèi)12個(gè)方

本書(shū)以SMT生產(chǎn)工藝為主線，以“理論知識(shí)+項(xiàng)目實(shí)踐”相融合的方式來(lái)組織內(nèi)容。本書(shū)主要介紹了SMT基本工藝流程、表面組裝元器件的特點(diǎn)和識(shí)別方法、焊錫膏的選取和涂覆工藝、貼片膠的涂覆工藝、靜電防護(hù)常識(shí)、5S管理與生產(chǎn)工藝文件的編制方法、SMB的特點(diǎn)及設(shè)計(jì)、SMT印刷機(jī)及印刷工藝、SMT貼片機(jī)及印刷工藝、SMT再流焊機(jī)及焊接

本書(shū)比較全面地介紹了當(dāng)前表面組裝技術(shù)(SMT)生產(chǎn)線及主要設(shè)備、建線工程、設(shè)備選型、基板、元器件、工藝材料等基礎(chǔ)知識(shí)和表面組裝印制電路板可制造性設(shè)計(jì)(DFM)等內(nèi)容。全書(shū)分為6章，分別是章緒論、第2章SMT生產(chǎn)材料準(zhǔn)備、第3章SMT涂敷工藝技術(shù)、第4章MT貼裝工藝技術(shù)、第5章MT檢測(cè)工藝技術(shù)、第6章MT清洗工藝技術(shù)。本

本書(shū)內(nèi)容包括：現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝可靠性概論；影響現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝可靠性的因素；焊接界面合金層的形成及其對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響；環(huán)境因素對(duì)電子裝備可靠性的影響工藝可靠性加固等。

內(nèi)容簡(jiǎn)介:本書(shū)從我國(guó)宇航用電子元器件實(shí)際需要出發(fā)，總結(jié)作者多年的研究成果，論述了雙極工藝器件輻射損傷效應(yīng)的基本特征和微觀機(jī)制，提出了雙極工藝器件抗輻射加固原理與技術(shù)研究的基本思路，涉及半導(dǎo)體物理與器件基礎(chǔ)、空間帶電粒子輻射環(huán)境表征、雙極器件電離輻射損傷效應(yīng)、雙極器件位移損傷效應(yīng)、雙極器件電離/位移協(xié)同效應(yīng)、雙極器件抗輻

《SMT生產(chǎn)實(shí)訓(xùn)（第2版）》以SMT生產(chǎn)工藝為主線，以“理論知識(shí)+實(shí)踐項(xiàng)目”的方式組織教材內(nèi)容，主要介紹了SMT基本工藝流程、表面組裝元器件、焊錫膏、模板、表面組裝工藝文件、靜電防護(hù)、5S管理、表面組裝印刷工藝、表面貼裝工藝、回流焊接工藝、表面組裝檢測(cè)工藝、表面組裝返修工藝以及SMT設(shè)備的維護(hù)與保養(yǎng)等內(nèi)容�！禨MT生產(chǎn)