本書是《AltiumDesigner原理圖與PCB設(shè)計》(西安電子科技大學(xué)出版社，趙毓林編)一書的配套實驗指導(dǎo)書。本書以目前電子組裝技術(shù)主流SMT為主要內(nèi)容，以自主研發(fā)的MP3-FM播放器為教學(xué)實例，使學(xué)生逐步了解并掌握現(xiàn)代電子產(chǎn)品的設(shè)計、制造、生產(chǎn)、裝配、檢測、調(diào)試全過程。全書共7章，包括表面貼裝技術(shù)基礎(chǔ)、表面貼裝工

本書主要描述半導(dǎo)體材料的主要測試分析技術(shù)，介紹各種測試技術(shù)的基本原理、儀器結(jié)構(gòu)、樣品制備和分析實例，主要包括載流子濃度(電阻率)、少數(shù)載流子壽命、發(fā)光等性能以及雜質(zhì)和缺陷的測試，其測試分析技術(shù)涉及到四探針電阻率測試、無接觸電阻率測試、擴展電阻、微波光電導(dǎo)衰減測試、霍爾效應(yīng)測試、紅外光譜測試、深能級瞬態(tài)譜測試、正電子湮滅

本書第3版完全囊括了該領(lǐng)域的新發(fā)展現(xiàn)狀，并包括了新的教學(xué)手段，以幫助讀者能更好地理解。第3版不僅闡述了所有新的測量技術(shù)，而且檢驗了現(xiàn)有技術(shù)的新解釋和新應(yīng)用。 本書仍然是專門用于半導(dǎo)體材料與器件測量表征技術(shù)的教科書。覆蓋范圍包括全方位的電氣和光學(xué)表征方法，包括更專業(yè)化的化學(xué)和物理技術(shù)。熟悉前兩個版本的讀

本書根據(jù)教育部新的課程改革要求，在已取得多項教學(xué)改革成果的基礎(chǔ)上進行編寫。內(nèi)容主要包括半導(dǎo)體物理和晶體管原理兩部分，其中，第1章介紹半導(dǎo)體材料特性，第2～3章系統(tǒng)闡述PN結(jié)和雙極型晶體管，第4～5章系統(tǒng)闡述半導(dǎo)體表面特性和MOS型晶體管，第6章介紹其他幾種常用的半導(dǎo)體器件。全書結(jié)合高等職業(yè)院校的教學(xué)特點，側(cè)重于物理概念

本書主要內(nèi)容包括單晶爐的基本知識、直拉單晶爐、直拉單晶爐的熱系統(tǒng)及熱場、晶體生長控制器、原輔材料的準備、直拉單晶硅生長技術(shù)、鑄錠多晶硅工藝、摻雜技術(shù)等內(nèi)容。本書可作為各類院校太陽能光伏產(chǎn)業(yè)硅材料技術(shù)專業(yè)、新能源專業(yè)的教材，也可作為單晶硅生產(chǎn)企業(yè)的員工培訓(xùn)教材，還可作為相關(guān)專業(yè)工程技術(shù)人員的參考書。

《SMT制造工藝實訓(xùn)教程》全面、系統(tǒng)地闡述了電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的核心工藝——SMT生產(chǎn)設(shè)備的基本工作原理、生產(chǎn)工藝流程和質(zhì)量安全控制等內(nèi)容�！禨MT制造工藝實訓(xùn)教程》共7章，分別介紹了SMT生產(chǎn)流程、SMT外圍設(shè)備與輔料、釬劑印刷、SMT貼片工藝、回流焊接的原理與操作、SMT產(chǎn)品質(zhì)量的檢測與維修、SMT產(chǎn)品的品質(zhì)管理及控制

本書以表面組裝技術(shù)（SMT）印刷工藝為主線，以典型產(chǎn)品在教學(xué)環(huán)境中的實施為依托，循序漸進地介紹了SMT錫膏、網(wǎng)板、印刷機、全自動印刷機及編程、印刷機的維護與保養(yǎng)等理論知識和常見印刷問題的分析解決等相關(guān)知識。在內(nèi)容選取和結(jié)構(gòu)設(shè)計上，既滿足理論夠用，又注重實操技能的培養(yǎng)。

本書全面地總結(jié)了整機電子裝聯(lián)技術(shù)，內(nèi)容涵蓋整機裝聯(lián)的各個方面。從工程應(yīng)用角度，全面、系統(tǒng)地對整機裝聯(lián)的裝配環(huán)境及所需材料進行了詳細的描述，如焊料、焊劑、膠黏劑等。介紹了整機裝配中使用的電纜組件、連接器等的電裝工藝，如電纜及連接器的選型、電纜的綁扎和走線注意事項、元器件的裝配工藝等。著重對基礎(chǔ)知識進行了講解，同時結(jié)合實際

內(nèi)容提要 本書主要介紹半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)、二極管、雙極型晶體管、ＭＯＳ場效應(yīng)晶體管、無源器件、器件ＳＰＩＣＥ模 型、半導(dǎo)體工藝技術(shù)、半導(dǎo)體工藝仿真、薄膜制備技術(shù)、半導(dǎo)體封裝技術(shù)和半導(dǎo)體參數(shù)測試技術(shù)等微電子技 術(shù)領(lǐng)域的基本內(nèi)容?這些內(nèi)容為進一步掌握新型半導(dǎo)體器件和集成電路分析、設(shè)計、制造、測試的基本理論 和方法奠定了

本書內(nèi)容包括：表面貼裝技術(shù)特點及主要內(nèi)容；表面貼裝元器件的識別與檢測；焊錫膏與焊錫膏印刷；貼片膠涂敷工藝；貼片設(shè)備及貼片工藝；表面貼裝焊接工藝及焊接設(shè)備；SMT檢測工藝等。