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當(dāng)前分類數(shù)量:312  點(diǎn)擊返回 當(dāng)前位置:首頁 > 中圖法 【TN70 一般性問題】 分類索引
  • 胚胎型仿生自修復(fù)技術(shù)
    • 胚胎型仿生自修復(fù)技術(shù)
    • 李岳 等編著/2014-8-1/ 國(guó)防工業(yè)出版社/定價(jià):¥58
    • 《胚胎型仿生自修復(fù)技術(shù)》首先介紹了胚胎型仿生自修復(fù)硬件的研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì),然后分別從原核和真核兩個(gè)方面對(duì)仿生自修復(fù)硬件涉及的生物學(xué)原理進(jìn)行了研究探討,以此為基礎(chǔ),重點(diǎn)論述了胚胎仿生自修復(fù)硬件的基本原理和硬件結(jié)構(gòu),并分別以4×4的乘法器、FIR濾波器和模糊控制器為對(duì)象,研究了基于FPGA的仿生自修復(fù)硬件、真核仿生陣列和

    • ISBN:9787118090536
  • 從零開啟大學(xué)生電子設(shè)計(jì)之路--基于MSP430 LaunchPad口袋實(shí)驗(yàn)平臺(tái)
    • 從零開啟大學(xué)生電子設(shè)計(jì)之路--基于MSP430 LaunchPad口袋實(shí)驗(yàn)平臺(tái)
    • 楊艷,傅強(qiáng) 編著/2014-8-1/ 北京航空航天大學(xué)出版社/定價(jià):¥59
    • 楊艷、傅強(qiáng)編著的《從零開啟大學(xué)生電子設(shè)計(jì)之路--基于MSP430LaunchPad口袋實(shí)驗(yàn)平臺(tái)(TEXASINSTRUMENTSMSP430中國(guó)大學(xué)計(jì)劃教材)》基于MSP-EXP430G2LaunchPad口袋實(shí)驗(yàn)平臺(tái),內(nèi)容包括8章基礎(chǔ)知識(shí),講解了擴(kuò)展板的硬件原理、CCS開發(fā)軟件的使用、編程基礎(chǔ)知識(shí)、串行通信原理、LC

    • ISBN:9787512415683
  • EDA技術(shù)基礎(chǔ)(第2版)(高等院校電子信息應(yīng)用型規(guī)劃教材)
    • EDA技術(shù)基礎(chǔ)(第2版)(高等院校電子信息應(yīng)用型規(guī)劃教材)
    • 焦素敏 主編/2014-8-1/ 清華大學(xué)出版社/定價(jià):¥35
    • 《EDA技術(shù)基礎(chǔ)(第2版)》從EDA技術(shù)的應(yīng)用與實(shí)踐角度出發(fā),簡(jiǎn)明而系統(tǒng)地介紹了EDA技術(shù)的設(shè)計(jì)載體(可編程邏輯器件)、設(shè)計(jì)語言(VHDL)和設(shè)計(jì)軟件(QuartusⅡ)。本書設(shè)置了EDA技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)、VHDL硬件描述語言、QuartusⅡ軟件的應(yīng)用、常用電路的VHDL設(shè)計(jì)實(shí)例和EDA設(shè)計(jì)綜合訓(xùn)練5個(gè)模塊,其中包含8個(gè)

    • ISBN:9787302354765
  • 系統(tǒng)級(jí)封裝導(dǎo)論--整體系統(tǒng)微型化
    • 系統(tǒng)級(jí)封裝導(dǎo)論--整體系統(tǒng)微型化
    • (美)圖馬拉,斯瓦米納坦 著,中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子制造與封裝技術(shù)分會(huì) 組織翻譯,劉勝 等譯/2014-7-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥198
    • 本書是關(guān)于電子封裝中系統(tǒng)級(jí)封裝(System?on?Package,SOP)的一本專業(yè)性著作。本書由電子封裝領(lǐng)域權(quán)威專家——美國(guó)工程院資深院士RaoR?Tummala教授和MadhavanSwaminathan教授編著,由多位長(zhǎng)期從事微納制造、電子封裝理論和技術(shù)研究的知名學(xué)者以及專家編寫而成。本書從系統(tǒng)級(jí)封裝基本思想和

    • ISBN:9787122194060
  • 電子設(shè)計(jì)與工藝實(shí)訓(xùn)
    • 電子設(shè)計(jì)與工藝實(shí)訓(xùn)
    • 錢培怡,任斌 編/2014-6-1/ 中國(guó)石化/定價(jià):¥35
    • 《電子設(shè)計(jì)與工藝實(shí)訓(xùn)》是根據(jù)高等學(xué)校電氣類、機(jī)電類各專業(yè)工程實(shí)訓(xùn)的基本要求,跟蹤電子技術(shù)發(fā)展新趨勢(shì),結(jié)合編者多年來的教學(xué)和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),針對(duì)全面培養(yǎng)學(xué)生動(dòng)手能力和創(chuàng)新能力的目標(biāo)而編寫的。全書共分4章,主要內(nèi)容有:電子電路設(shè)計(jì)方法、電子工藝基本技能、電子電路設(shè)計(jì)與制作、典型電子工藝實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目!峨娮釉O(shè)計(jì)與工藝實(shí)訓(xùn)》的內(nèi)容編排突

    • ISBN:9787511427120
  • EDA技術(shù)與VHDL實(shí)用教程(第2版)(另贈(zèng)授課用電子教案、教材例題源程序)
  • EDA技術(shù)與VHDL實(shí)用教程(第2版)(另贈(zèng)授課用電子教案、教材例題源程序)
  • Multisim12電路設(shè)計(jì)及應(yīng)用
    • Multisim12電路設(shè)計(jì)及應(yīng)用
    • 王冠華,盧慶齡 編著/2014-4-1/ 國(guó)防工業(yè)出版社/定價(jià):¥39
    • 王冠華等編著的《Multisim12電路設(shè)計(jì)及應(yīng)用》共分9章。其中,第1章介紹Multisiml2的背景和用戶初次使用Multisiml2所必須進(jìn)行的基本操作,在此基礎(chǔ)上還結(jié)合實(shí)例對(duì)Multisiml2的所有菜單項(xiàng)進(jìn)行了介紹,較為復(fù)雜的功能項(xiàng)在其余的章節(jié)中進(jìn)行介紹;第2章介紹Multisiml2為用戶提供的虛擬分析的方

    • ISBN:9787118093575
  • 電子線路CAD與優(yōu)化設(shè)計(jì)——基于Cadence/PSpice
    • 電子線路CAD與優(yōu)化設(shè)計(jì)——基于Cadence/PSpice
    • 賈新章等/2014-4-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥46
    • 本書在闡述電子線路CAD和優(yōu)化設(shè)計(jì)技術(shù)基本概念的基礎(chǔ)上,結(jié)合目前在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域廣泛使用的Cadence/PSpice軟件的最新版本16.6,介紹CAD和優(yōu)化設(shè)計(jì)的基本原理及相關(guān)軟件工具的使用方法,包括電路圖設(shè)計(jì)模塊Capture、電路基本特性模擬軟件PSpiceAD、電路高級(jí)分析工具PSpiceAA,以及與MATLAB

    • ISBN:9787121226205
  • 電子電路工程訓(xùn)練與設(shè)計(jì)仿真
    • 電子電路工程訓(xùn)練與設(shè)計(jì)仿真
    • 孫曉艷/2014-3-1/ 北京大學(xué)出版社/定價(jià):¥39
    • 本書采用全新體例編寫。包括電子工藝基礎(chǔ)知識(shí)、常用電子儀器儀表的使用、電子產(chǎn)品制作的調(diào)試與檢驗(yàn)工藝、電子電路仿真工具、電子電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、電子電路設(shè)計(jì)實(shí)例6個(gè)項(xiàng)目共18個(gè)技能訓(xùn)練任務(wù),在內(nèi)容上注意了廣泛性、科學(xué)性和實(shí)用性,從工程實(shí)際的角度,培養(yǎng)學(xué)生分析和解決實(shí)際問題的能力、工程實(shí)踐能力和創(chuàng)新意識(shí)。除附有大量工程案例外,每章

    • ISBN:9787301238950