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本書是由高校光電專業(yè)負責人與光電龍頭企業(yè)的高級工程師、掌握世界最新光電前沿技術(shù)的海歸博士組成的編寫團隊編寫而成，具有前沿技術(shù)與基礎理論并重、理論聯(lián)系實際、圖文并茂、通俗易懂的特色，特別適合于產(chǎn)業(yè)工程師專業(yè)研究和高校師生學習使用。全書內(nèi)容體系完整，共包含7章：第1章，散熱基礎理論；第2章，LED散熱分析模型；第3章，LE

本書是職業(yè)教育崗課賽證融通教材，也是集成電路職業(yè)標準建設系列教材之一、集成電路1X職業(yè)技能等級證書系列教材之一。本書主要包括導論、模擬芯片LM1117塑料封裝、模擬芯片LM1117測試、數(shù)字芯片74LS138金屬封裝、數(shù)字芯片74LS138測試、存儲器芯片封裝與測試等內(nèi)容，融入集成電路封裝與測試崗位、集成電路開發(fā)及應用

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《Android應用開發(fā)項目式教程》主要介紹Android應用開發(fā)的基礎知識和基本技能。全書分為10個項目，包括Android開發(fā)環(huán)境搭建，界面布局，界面控件，Activity與Fragment，數(shù)據(jù)存儲，廣播、服務與線程，藍牙通信，網(wǎng)絡通信，計算機視覺應用，鴻蒙應用開發(fā)。本書采用循序漸進的方式，專注于零基礎讀者能夠理

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