本書按照印制電路板設計的順序，以全新的AltiumDeisgner12版(2013.1月發(fā)布)為寫作藍本，在全面總結本書第一版的基礎上，全面詳細地介紹了AltiumDesigner12版本的功能和面向實際應用技巧及操作方法。主要內容包括工程項目的建立、原理圖設計、PCB設計、創(chuàng)建元件庫、電路仿真等知識，對軟件各功能模塊
《集成電路認證硬件木馬與偽芯片檢測》是系統(tǒng)性分析硬件木馬和偽芯片的著作，對硬件木馬和偽芯片分類、硬件木馬檢測、可信硬件設計、脆弱性評估等方面均進行了討論分析，提出了環(huán)形振蕩器網(wǎng)絡、基于輕量級片上傳感器的lC指紋設計等硬件木馬防護手段，是目前該領域較為全面的著作，也是相關技術的代表性著作，對本領域發(fā)展具有很好的引領作用。
本書是一部系統(tǒng)論述3D集成工藝技術的譯著，內容涵蓋前端工藝至后端工藝，詳細介紹了各種3D集成技術的適用范圍和局限性，列舉了相關工藝的典型應用和潛在應用，并指出了這些關鍵工藝中存在的問題與挑戰(zhàn)。本書適合從事立體集成、集成電路／微系統(tǒng)、先進封裝技術研究的工程技術人員以及管理人員閱讀和使用，同時也可作為高等院校相關專業(yè)
Altium Designer 15 電路設計與制板技術
本書從實用角度出發(fā)，全面介紹了計算機輔助電路設計軟件AltiumDesigner15的界面、基本組成、使用環(huán)境和軟件的安裝方法，著重介紹了電路原理圖的繪制、印制電路板的設計與制作、電路仿真及信號分析、集成元器件庫的創(chuàng)建等方面的內容。本書圖文并茂，使用了大量的實例，將AltiumDesigner15的各項功能結合起來進行
本書以Cadence16.6為平臺，介紹了電路的設計與仿真的相關知識。全書共分12章，內容包括Cadence基礎入門、原理圖庫、原理圖基礎、原理圖環(huán)境設置、元件操作、原理圖的電氣連接、原理圖的后續(xù)處理、仿真電路、創(chuàng)建PCB封裝庫、印制電路板設計、布局和布線。
本書比較全面深入地介紹了集成電路分析與設計的基礎知識以及一些新技術的發(fā)展。其中，第1~4章介紹集成電路的發(fā)展、基本制造工藝、常用器件的結構及其寄生效應、版圖設計基礎知識、器件模型及SPICE模擬程序；第5~7章介紹雙極型和CMOS型兩大類數(shù)字集成電路和模擬集成電路基本單元分析與設計方法及其版圖設計特點；第8~10章介紹
《印刷電路板設計實用教程ProtelDXP2004SP4/普通高等教育電子電氣類“十三五”規(guī)劃系列教材》采用“案例教學法”，在實際項目“聲控顯示電路”的驅動下，教會讀者如何根據(jù)項目需求，一步一步地設計電路原理圖和PCB。這樣不僅讓讀者學會了軟件操作方法，而且讓瀆者收獲了項目設計的工程經(jīng)驗。 《印刷電路板設計實用教程P
本書依托CadenceVirtuoso版圖設計工具與MentorCalibre版圖驗證工具，采取循序漸進的方式，介紹利用CadenceVirtuoso與MentorCalibre進行CMOS模擬集成電路版圖設計、驗證的基礎知識和方法，內容涵蓋了CMOS模擬集成電路版圖基礎知識，CadenceVirtuoso與Mento
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