隨著互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，移動(dòng)應(yīng)用普及到生活的方方面面。能夠自主地掌握移動(dòng)端操作系統(tǒng)核心技術(shù)，對國家的信息技術(shù)發(fā)展非常重要。讓人欣喜的是，目前市面上主要的移動(dòng)端操作系統(tǒng)除了iOS和Android外，HarmonyOS已經(jīng)成為了第三大移動(dòng)端操作系統(tǒng)，并且在物聯(lián)網(wǎng)方面，HarmonyOS有著更顯著的優(yōu)勢和更可觀的發(fā)展前景。目前

本書系統(tǒng)地介紹了網(wǎng)絡(luò)物理系統(tǒng)中常見芯片所面臨的安全威脅，涵蓋集成電路、生物芯片、人工智能芯片等常見芯片架構(gòu)，并從安全角度出發(fā)介紹了已有的安全防范技術(shù)，包括知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)、硬件木馬預(yù)防及檢測等。硬件是網(wǎng)絡(luò)物理系統(tǒng)的基礎(chǔ)，芯片是其核心部件，芯片安全對整個(gè)網(wǎng)絡(luò)空間安全來說至關(guān)重要。

本書重點(diǎn)闡述了陽極鍵合的發(fā)展應(yīng)用歷程，主要以固體電解質(zhì)材料與金屬和非金屬的之間的鍵合為主。其中，涉及到鍵合工藝流程、鍵合性能評(píng)價(jià)、界面表征方法、質(zhì)量檢測手段等內(nèi)容，為該技術(shù)在電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用提供理論基礎(chǔ)。

無線物理層安全旨在利用無線信道特性來設(shè)計(jì)有效的安全通信策略，它從信息論安全的角度增強(qiáng)現(xiàn)有無線通信系統(tǒng)的安全性，為解決無線通信安全問題提供了一種新的思路，具有重要的研究價(jià)值和廣闊的應(yīng)用前景。本書概述了無線物理層安全的發(fā)展歷程、關(guān)鍵技術(shù)和研究現(xiàn)狀，闡述了基于無線協(xié)同中繼信道的物理層安全技術(shù)的理論基礎(chǔ)和研究意義，研究了不同拓

本書以華為公司的無線技術(shù)和無線產(chǎn)品為基礎(chǔ)，系統(tǒng)、全面地介紹無線局域網(wǎng)（WLAN）的基本概念和組網(wǎng)技術(shù)。全書共9個(gè)項(xiàng)目，內(nèi)容包括認(rèn)識(shí)無線網(wǎng)絡(luò)、了解WLAN標(biāo)準(zhǔn)及關(guān)鍵技術(shù)、認(rèn)識(shí)WLAN組網(wǎng)設(shè)備與組網(wǎng)模式、組建家庭和辦公室WLAN、組建校園WLAN、組建安全WLAN、組建漫游WLAN、組建可靠WLAN和實(shí)施WLAN規(guī)劃。本書

本書較為全面地介紹集成電路封裝與測試技術(shù)知識(shí)。全書共8個(gè)項(xiàng)目，包括認(rèn)識(shí)集成電路封裝與測試、封裝工藝流程、氣密性封裝與非氣密性封裝、典型封裝技術(shù)、芯片測試工藝、搭建集成電路測試平臺(tái)、74HC138芯片測試和LM358芯片測試。每個(gè)項(xiàng)目均設(shè)置了1+X技能訓(xùn)練任務(wù)，幫助讀者鞏固所學(xué)的內(nèi)容。 本書可以作為高職高專集成電路技術(shù)、

本書是通信技術(shù)與行業(yè)的概覽，覆蓋通信網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)、架構(gòu)和趨勢。全書共6章，首先介紹云計(jì)算及其實(shí)現(xiàn)技術(shù)、數(shù)據(jù)中心和IPPBX，包括銅纜與光纖、數(shù)據(jù)分組、壓縮、虛擬化、數(shù)據(jù)中心云業(yè)務(wù)、局域網(wǎng)、IP電話、視頻會(huì)議等技術(shù)，接著介紹寬帶網(wǎng)絡(luò)的管理及其各種業(yè)務(wù)，包括核心網(wǎng)、接入網(wǎng)、多協(xié)議標(biāo)簽交換、高速以太網(wǎng)、專用網(wǎng)等，最后

雷達(dá)發(fā)射機(jī)是雷達(dá)系統(tǒng)的重要組成部分，其性能和品質(zhì)直接影響或決定著雷達(dá)系統(tǒng)的性能和品質(zhì)。本書在全面、系統(tǒng)地論述真空管雷達(dá)發(fā)射機(jī)和固態(tài)雷達(dá)發(fā)射機(jī)技術(shù)及其相關(guān)技術(shù)，以及將基本原理介紹清楚的基礎(chǔ)上，主要以工程實(shí)踐為背景，力求幫助工程技術(shù)人員在掌握雷達(dá)發(fā)射機(jī)的設(shè)計(jì)原則、思路和方法的同時(shí)，了解和掌握近年來雷達(dá)發(fā)射機(jī)技術(shù)方面所取得的

這本被譽(yù)為射頻集成電路設(shè)計(jì)指南的著作全面深入地介紹了設(shè)計(jì)吉赫茲（GHz）CMOS射頻集成電路的細(xì)節(jié)。本書首先簡要介紹了無線電發(fā)展史和無線系統(tǒng)原理；在回顧集成電路元件特性、MOS器件物理和模型、RLC串并聯(lián)和其他振蕩網(wǎng)絡(luò)及分布式系統(tǒng)特點(diǎn)的基礎(chǔ)上，介紹了史密斯圓圖、S參數(shù)和帶寬估計(jì)技術(shù)；著重說明了現(xiàn)代高頻寬帶放大器的設(shè)計(jì)方

本書在系統(tǒng)介紹紅外熱成像檢測原理和檢測特點(diǎn)的基礎(chǔ)上，闡述了紅外熱成像檢測技術(shù)，包括被動(dòng)式紅外熱成像檢測技術(shù)和主動(dòng)式紅外熱成像檢測技術(shù)。被動(dòng)式紅外熱成像檢測技術(shù)涉及紅外視覺人體行為的檢測與識(shí)別、紅外弱小目標(biāo)檢測和紅外圖像與可見光圖像融合等方面；主動(dòng)式紅外熱成像檢測技術(shù)在材料無損檢測方面的應(yīng)用主要為缺陷特征的提取與表征，包