第1章Altium Designer Winter 09軟件簡(jiǎn)介
1.1Altium
Designer Winter 09的發(fā)展歷史1
1.2Altium
Designer Winter 09簡(jiǎn)介2
1.2.1Altium
Designer Winter 09的組成2
1.2.2Altium
Designer Winter 09的特點(diǎn)2
1.3
Altium Designer Winter 09的文件類型與服務(wù)器4
1.3.1Altium
Designer Winter 09的文件類型4
1.3.2Altium
Designer Winter 09的服務(wù)器類型5
1.4Altium
Designer Winter 09的運(yùn)行環(huán)境及安裝7
1.4.1Altium
Designer Winter 09的運(yùn)行環(huán)境7
1.4.2Altium
Designer Winter 09的安裝7
第2章Altium Designer Winter 09使用基礎(chǔ)
2.1進(jìn)入Altium Designer
Winter 0913
2.1.1Altium
Designer Winter 09主界面14
2.1.2Altium
Designer Winter 09的菜單欄17
2.1.3Altium
Designer Winter 09系統(tǒng)菜單18
2.2系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置20
2.2.1SystemGeneral標(biāo)簽頁(yè)參數(shù)設(shè)置20
2.2.2View標(biāo)簽頁(yè)參數(shù)設(shè)置22
2.2.3Transparency標(biāo)簽頁(yè)參數(shù)設(shè)置23
2.2.4Projects
Panel標(biāo)簽頁(yè)參數(shù)設(shè)置24
2.3設(shè)置原理圖工作區(qū)環(huán)境26
2.3.1網(wǎng)格系統(tǒng)設(shè)置26
2.3.2系統(tǒng)字體設(shè)置28
2.4文件管理29
2.5窗口管理32
2.6畫面的管理34
2.6.1工具欄的打開與關(guān)閉34
2.6.2畫板顯示狀態(tài)的縮放37
第3章原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
3.1設(shè)計(jì)原理圖的一般步驟39
3.2啟動(dòng)原理圖設(shè)計(jì)系統(tǒng)40
3.3圖紙模板的設(shè)置40
3.4用戶自定義圖紙模板41
3.5放置元件44
3.6電路繪圖工具48
3.7原理圖編輯52
3.7.1元件屬性編輯52
3.7.2對(duì)象的選擇、移動(dòng)、刪除、復(fù)制、剪切與粘貼55
3.7.3元件的排列與對(duì)齊56
3.7.4字符串查找與替換58
3.8制作原理圖元件59
3.8.1啟動(dòng)原理圖元件編輯器59
3.8.2元件編輯器界面介紹59
3.8.3元件繪制工具60
3.8.4元件管理與編輯62
3.9原理圖元件制作實(shí)例68
3.9.1制作集成芯片符號(hào)68
3.9.2修改已有原理圖符號(hào)得到新的原理圖符號(hào)74
3.10繪制電路原理圖76
3.11設(shè)置原理圖環(huán)境參數(shù)81
3.11.1設(shè)置原理圖環(huán)境81
3.11.2設(shè)置圖形編輯環(huán)境84
3.12原理圖繪制實(shí)例單片機(jī)的D/A擴(kuò)展電路85
第4章原理圖設(shè)計(jì)進(jìn)階
4.1層次原理圖的設(shè)計(jì)方法90
4.2不同層次電路之間的切換91
4.3層次原理圖設(shè)計(jì)示例92
4.4由方塊電路符號(hào)產(chǎn)生新原理圖的I/O端口符號(hào)96
4.5由原理圖文件產(chǎn)生方塊電路符號(hào)98
第5章電氣規(guī)則檢查、報(bào)表文件生成及原理圖打印
5.1電氣規(guī)則檢查103
5.1.1設(shè)置電氣連接檢查規(guī)則103
5.1.2檢查結(jié)果報(bào)告105
5.2生成網(wǎng)絡(luò)表106
5.2.1網(wǎng)絡(luò)表的作用106
5.2.2網(wǎng)絡(luò)表的格式107
5.2.3產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表107
5.3生成元件列表109
5.4生成元件交叉參考列表111
5.5生成項(xiàng)目層次表112
5.6原理圖打印輸出112
第6章電路的信號(hào)仿真
6.1Altium
Designer Winter 09的仿真元件庫(kù)描述115
6.1.1Altium
Designer Winter 09常用元件庫(kù)115
6.1.2仿真信號(hào)源115
6.1.3仿真專用函數(shù)118
6.1.4仿真數(shù)學(xué)函數(shù)118
6.1.5信號(hào)仿真?zhèn)鬏斁118
6.1.6元件仿真屬性編輯119
6.1.7仿真源工具欄120
6.2初始狀態(tài)的設(shè)置121
6.2.1節(jié)點(diǎn)電壓設(shè)置121
6.2.2初始條件設(shè)置121
6.3仿真器的設(shè)置122
6.3.1進(jìn)入仿真設(shè)置環(huán)境122
6.3.2瞬態(tài)特性分析123
6.3.3傅里葉分析124
6.3.4直流掃描分析125
6.3.5交流小信號(hào)分析125
6.3.6噪聲分析126
6.3.7傳遞函數(shù)分析127
6.3.8掃描溫度分析127
6.3.9參數(shù)掃描分析128
6.3.10極點(diǎn)零點(diǎn)分析129
6.3.11蒙特卡羅分析129
6.4進(jìn)行電路仿真的一般步驟130
6.5電路仿真實(shí)例132
6.5.1模擬電路仿真實(shí)例132
6.5.2數(shù)字電路仿真實(shí)例135
6.5.3數(shù)/模混合電路仿真實(shí)例139
第7章印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
7.1PCB的結(jié)構(gòu)144
7.2PCB中的層145
7.3PCB設(shè)計(jì)中的圖件146
7.4PCB布線流程149
7.5PCB設(shè)計(jì)的基本原則150
7.5.1布局150
7.5.2布線151
7.5.3焊盤大小152
7.5.4PCB電路的抗干擾措施153
7.5.5去耦電容配置153
7.5.6元件之間的接線154
7.6PCB設(shè)計(jì)編輯器155
7.7PCB工作層的管理157
7.7.1層的管理157
7.7.2設(shè)置內(nèi)部電源層的屬性158
7.7.3定義層和設(shè)置層的顏色159
7.7.4印制電路板選項(xiàng)設(shè)置159
7.8PCB電路參數(shù)設(shè)置161
第8章制作印制電路板
8.1PCB布線工具和繪圖工具183
8.1.1交互布線184
8.1.2放置焊盤186
8.1.3放置過孔188
8.1.4放置填充190
8.1.5放置多邊形平面(敷銅)191
8.1.6分割多邊形193
8.1.7放置字符串193
8.1.8放置坐標(biāo)194
8.1.9繪制圓弧或圓195
8.1.10放置尺寸標(biāo)注197
8.1.11設(shè)置初始原點(diǎn)198
8.1.12放置元件封裝198
8.2電路板規(guī)劃201
8.2.1使用向?qū)呻娐钒?02
8.2.2手動(dòng)規(guī)劃電路板207
8.3準(zhǔn)備原理圖和印制電路板211
8.4元件庫(kù)的導(dǎo)入212
8.4.1裝入元件庫(kù)212
8.4.2瀏覽元件庫(kù)213
8.4.3搜索元件庫(kù)214
8.5網(wǎng)絡(luò)報(bào)表的導(dǎo)入214
8.6元件布局217
8.6.1手工預(yù)布局217
8.6.2自動(dòng)布局218
8.6.3手工調(diào)整布局224
8.7PCB板布線225
8.7.1布線的基本知識(shí)225
8.7.2布線設(shè)計(jì)規(guī)則的設(shè)置226
8.7.3布線240
8.7.4增加電源及接地242
8.7.5電源/接地線的加寬243
8.7.6添加網(wǎng)絡(luò)連接244
8.8文字標(biāo)準(zhǔn)的調(diào)整247
8.9對(duì)印制電路板敷銅、補(bǔ)淚滴和包地250
8.10設(shè)計(jì)規(guī)則檢查253
8.11添加安裝孔255
8.123D效果圖256
8.13PCB制作實(shí)例257
第9章制作元件封裝
9.1啟動(dòng)元件封裝編輯器276
9.2創(chuàng)建新的元件封裝277
9.2.1元件封裝參數(shù)設(shè)置及層的管理277
9.2.2手工繪制元件封裝277
9.2.3使用封裝向?qū)?chuàng)建元件封裝281
9.3元件封裝管理285
9.4創(chuàng)建項(xiàng)目元件封裝庫(kù)288
9.5將Protel 99SE元件庫(kù)導(dǎo)入Altium Designer 289
9.6將Altium Designer的元件庫(kù)轉(zhuǎn)換成99SE的格式298
9.7PCB元件封裝制作實(shí)例使用封裝向?qū)е谱鱈CC元件封裝299
第10章報(bào)表的生成與PCB文件的打印
10.1生成電路板信息報(bào)表306
10.2生成元件清單報(bào)表308
10.3生成網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)報(bào)表312
10.4生成NC鉆孔報(bào)表312
10.5生成元器件交叉參考表315
10.6距離測(cè)量報(bào)表317
10.7對(duì)象距離測(cè)量報(bào)表317
10.8打印電路板圖317
第11章信號(hào)完整性分析
11.1信號(hào)完整性分析簡(jiǎn)介320
11.2信號(hào)完整性分析注意事項(xiàng)321
11.3設(shè)置信號(hào)完整性分析規(guī)則321
11.4在原理圖中進(jìn)行信號(hào)完整性分析328
11.4.1設(shè)置信號(hào)完整性分析的設(shè)計(jì)規(guī)則328
11.4.2運(yùn)行信號(hào)完整性分析330
11.5在PCB中進(jìn)行信號(hào)完整性分析336
11.5.1分析前的設(shè)置準(zhǔn)備工作337
11.5.2運(yùn)行PCB信號(hào)完整性分析338
11.5.3運(yùn)行反射分析340
11.5.4運(yùn)行串?dāng)_分析342
11.6PCB板的設(shè)計(jì)規(guī)則校驗(yàn)344
11.7內(nèi)部完整性仿真器347
11.7.1啟動(dòng)信號(hào)完整性仿真器347
11.7.2信號(hào)完整性仿真器的設(shè)置348
附錄AAltium Designer Winter 09快捷鍵
附錄B原理圖設(shè)計(jì)快捷鍵速查表
附錄CPCB快捷鍵速查表
參考文獻(xiàn)