本書作者長期工作在研發(fā)一線,結(jié)合自己多年設(shè)計經(jīng)驗編寫本書,從硬件電路和產(chǎn)品設(shè)計
等方面系統(tǒng)地論述了產(chǎn)品可靠性。全書共分為6章:第1章是器件選型可靠性設(shè)計,詳細(xì)講述
了器件選型原則、器件失效分析、元器件篩選方法、供應(yīng)商管理方法;第2章從電路簡化設(shè)計、接口防護(hù)、電路耐環(huán)境設(shè)計等方面闡述了硬件可靠性設(shè)計;第3章梳理了產(chǎn)品的硬件測試,分別講述了信號質(zhì)量測試、信號時序測試、硬件功能測試和硬件性能測試;第4章敘述了 PCB可靠性設(shè)計,詳細(xì)講解了PCB器件布局和PCB走線設(shè)計;第5章從研發(fā)過程可靠性評審來解讀產(chǎn)品可靠性設(shè)計,重點講解了產(chǎn)品研發(fā)各階段的評審內(nèi)容;第6章以一款手持智能終端的設(shè)計為具體案例,完整地講述了產(chǎn)品的研發(fā)過程和產(chǎn)品可靠性設(shè)計要點。

本書適合硬件設(shè)計人員、PCB設(shè)計工程師、產(chǎn)品經(jīng)理、高校電子專業(yè)學(xué)生閱讀,也可作為產(chǎn)
品可靠性設(shè)計、電路設(shè)計等方面的培訓(xùn)教材。