本書前半部分全面系統(tǒng)地介紹了常用電子元件和半導(dǎo)體器件的功能特點(diǎn)與識別方法，主要包含電阻器、電容器、電感器、半導(dǎo)體分立器件和集成電路等元器件的功能與識別、檢測方法，特別是對近年來興起的片式元器件作了較為詳盡的介紹。后半部分首先結(jié)合企業(yè)的生產(chǎn)環(huán)境，介紹了工業(yè)自動(dòng)化生產(chǎn)的焊接方法，焊接設(shè)備及其操作要領(lǐng)。其后重點(diǎn)論述了手工焊接理論及其應(yīng)用不同設(shè)備與工具的焊接方法，包括利用熱風(fēng)工作臺(tái)拆焊、焊接片式元器件的SMT返修工藝。 本書每章均安排了結(jié)合生產(chǎn)實(shí)際的實(shí)訓(xùn)內(nèi)容，強(qiáng)調(diào)了以技能培養(yǎng)為主的中職教學(xué)理念。實(shí)訓(xùn)環(huán)節(jié)涵蓋了各種典型元器件的檢測、安裝和焊接方法、操作案例及相關(guān)儀表工具的使用方法。
第1 章 電阻器的識別檢測 ............................. 1
1.1 電阻器基礎(chǔ)知識 ..................................... 1
1.1.1 電阻器的功能 ............................ 1
1.1.2 電阻器的類型和特性 ................ 1
1.2 通孔插裝電阻器 ..................................... 3
1.2.1 電阻器的型號及命名方法 ........ 3
1.2.2 電阻器的主要參數(shù) .................... 4
1.2.3 電阻器的選用 ............................ 7
1.3 片式電阻器 ............................................. 8
1.3.1 普通固定片式電阻器 ................ 8
1.3.2 片式電阻排 .............................. 11
1.4 特殊功能電阻器 ................................... 12
1.4.1 熱敏電阻器 .............................. 12
1.4.2 光敏電阻器 .............................. 15
1.4.3 壓敏電阻器 .............................. 16
1.4.4 濕敏電阻器 .............................. 17
1.4.5 力敏電阻器和磁敏電阻器 ...... 18
1.4.6 水泥電阻器和熔斷電阻器 ...... 19
1.5 電阻器的檢測實(shí)訓(xùn) ............................... 21
1.5.1 普通電阻器的檢測實(shí)訓(xùn) .......... 21
1.5.2 敏感電阻器的檢測實(shí)訓(xùn) .......... 28
1.5.3 電位器和電阻排的檢測實(shí)訓(xùn) .. 33
第2 章 電容器的識別檢測 ........................... 41
2.1 電容器的種類及型號命名方法 ........... 41
2.1.1 電容器的基本知識概述 .......... 41
2.1.2 電容器的分類 .......................... 42
2.1.3 電容器的型號命名方法 .......... 42
2.1.4 電容器的主要參數(shù) .................. 43
2.2 常用電容器的特性及應(yīng)用 ................... 45
2.3 片式電容器 ........................................... 50
2.3.1 片式多層陶瓷電容器 .............. 50
2.3.2 片式電解電容器 ...................... 52
2.4 電容器的識別檢測實(shí)訓(xùn) ....................... 55
第3 章 電感器與壓電元件的識別檢測 ........ 61
3.1 電感器的種類及主要參數(shù) ................... 61
3.1.1 電感器的基本知識概述 .......... 61
3.1.2 電感器的種類與用途 .............. 61
3.1.3 電感器的型號命名方法 .......... 65
3.1.4 電感器的主要參數(shù) .................. 65
3.2 片式電感器 ........................................... 66
3.2.1 繞線型片式電感器 .................. 67
3.2.2 疊層型片式電感器 .................. 68
3.3 變壓器 ................................................... 69
3.3.1 變壓器的種類和用途 .............. 69
3.3.2 變壓器的結(jié)構(gòu)特點(diǎn) .................. 70
3.3.3 變壓器的型號命名方法 .......... 71
3.3.4 變壓器的主要參數(shù) .................. 71
3.4 石英晶體諧振器及壓電陶瓷元件 ....... 72
3.4.1 石英晶體諧振器 ...................... 72
3.4.2 壓電陶瓷元件 .......................... 74
3.4.3 聲表面波濾波器 ...................... 76
3.5 電感器的識別檢測實(shí)訓(xùn) ....................... 77
3.6 石英晶體諧振器和壓電陶瓷元件的識別檢測實(shí)訓(xùn) ....................................... 83
第4 章 分立半導(dǎo)體器件的識別檢測 ........... 88
4.1 晶體二極管 ........................................... 88
4.1.1 晶體二極管的分類 .................. 88
4.1.2 二極管的主要參數(shù)和選用 ...... 90
4.1.3 片式二極管 .............................. 91
4.1.4 二極管組件 .............................. 92
4.2 晶體三極管 ........................................... 94
4.2.1 晶體管的基礎(chǔ)知識與分類 ...... 94
4.2.2 片式晶體管 .............................. 95
4.2.3 晶體管的主要參數(shù) .................. 96
4.2.4 幾種常見的三極管 .................. 98
4.2.5 三極管的選用 ........................ 102
4.3 分立半導(dǎo)體器件的命名方法 ............. 103
4.4 晶閘管整流元件與場效應(yīng)晶體管 ..... 108
4.4.1 晶閘管 .................................... 108
4.4.2 場效應(yīng)晶體管 ......................... 111
4.5 二極管的識別檢測實(shí)訓(xùn) ..................... 113
4.6 三極管的識別檢測實(shí)訓(xùn) ..................... 124
4.7 場效應(yīng)晶體管與晶閘管的識別檢測實(shí)訓(xùn) ..................................................... 129
4.7.1 場效應(yīng)晶體管的識別檢測實(shí)訓(xùn) ........................................ 129
4.7.2 晶閘管的識別檢測實(shí)訓(xùn) ........ 134
第5 章 集成電路的識別檢測 ..................... 138
5.1 IC 的分類、命名方法及封裝形式 .... 138
5.1.1 IC 的分類、命名方法 ........... 138
5.1.2 IC 的封裝形式 ....................... 140
5.1.3 SMT 集成電路的包裝 ........... 144
5.2 IC 的引腳識別與使用注意事項(xiàng) ........ 146
5.2.1 IC 的引腳識別 ....................... 146
5.2.2 常用的中小規(guī)模IC ............... 148
5.2.3 IC 的使用注意事項(xiàng) ............... 152
5.3 IC 的識別檢測技能實(shí)訓(xùn) .................... 154
第6 章 電子產(chǎn)品裝配焊接工藝.................. 160
6.1 焊接原理與特點(diǎn) ................................. 160
6.1.1 電子產(chǎn)品焊接工藝 ................ 160
6.1.2 電子產(chǎn)品焊接技術(shù)特點(diǎn) ........ 162
6.2 波峰焊技術(shù) ......................................... 163
6.2.1 波峰焊機(jī)結(jié)構(gòu)及其工作原理 .. 164
6.2.2 波峰焊工藝因素調(diào)整 ............ 165
6.2.3 幾種典型波峰焊機(jī) ................ 166
6.2.4 波峰焊接的過程控制 ............ 168
6.2.5 波峰焊質(zhì)量缺陷及解決辦法 .. 168
6.3 回流焊技術(shù) ......................................... 170
6.3.1 回流焊工藝概述 .................... 170
6.3.2 回流焊爐的工作方式和結(jié)構(gòu) .. 172
6.3.3 回流焊設(shè)備的類型 ................ 174
6.3.4 回流焊質(zhì)量缺陷及解決辦法 ... 178
6.3.5 回流焊與波峰焊均會(huì)出現(xiàn)的焊接缺陷 ................................ 182
第7 章 手工焊接技術(shù) ................................ 187
7.1 焊接前的準(zhǔn)備工作 ............................. 187
7.1.1 導(dǎo)線加工及引腳浸錫 ............ 187
7.1.2 通孔插裝元器件的引腳成型 .. 189
7.2 元器件在PCB 上的插裝.................... 189
7.2.1 PCB 安裝工藝的基本要求 .... 190
7.2.2 元器件安裝的一般規(guī)則 ........ 190
7.2.3 元器件在PCB 上的插裝方法 191
7.3 焊接工具及材料 ................................. 193
7.3.1 手工焊接與拆焊工具 ............ 193
7.3.2 焊接材料 ................................ 196
7.4 手工焊接操作規(guī)范 ............................. 198
7.4.1 通孔插裝元器件的手工焊接 .. 198
7.4.2 手工焊接操作的注意事項(xiàng) .... 200
7.4.3 片式元器件的手工焊接要求 .. 202
7.4.4 片式元器件的手工焊接與拆焊操作 ........................................ 204
7.4.5 其他手工焊接 ........................ 208
7.4.6 焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)及檢查 ............ 210
7.5 無鉛焊接 ............................................. 214
7.5.1 Pb 的危害及“鉛禁”的提出 ........................................ 214
7.5.2 無鉛焊料的定義 .................... 215
7.5.3 無鉛手工焊接技術(shù) ................ 217
第8 章 手工焊接技能實(shí)訓(xùn) ......................... 220
8.1 通孔插裝元器件在PCB 上的安裝與焊接 ..................................................... 220
8.1.1 基本焊接練習(xí) ........................ 220
8.1.2 綜合焊接練習(xí) ........................ 223
8.2 片式元器件在PCB 上的焊接實(shí)訓(xùn) .... 231
8.3 片式元器件的拆焊與返修實(shí)訓(xùn) ......... 235
8.3.1 Chip 元件的返修實(shí)訓(xùn) ........... 235
8.3.2 SOP、QFP、PLCC 封裝的器件的返修實(shí)訓(xùn) .................... 236
8.3.3 實(shí)訓(xùn)報(bào)告 ................................ 241
參考文獻(xiàn) ....................................................... 242
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