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本教程第一章至第五章是電子技術(shù)課程設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)，通過常用電氣元器件的識(shí)別、裝配與焊接基礎(chǔ)知識(shí)介紹和學(xué)習(xí)，將基本概念、基本原理滲透到具體的電子技術(shù)課程設(shè)計(jì)操作中，并熟悉其操作規(guī)程，以達(dá)到鞏固理論知識(shí)和掌握課程設(shè)計(jì)綜合實(shí)踐技能訓(xùn)練的教學(xué)目的。第六章至第七章為電子技術(shù)課程設(shè)計(jì)項(xiàng)目應(yīng)用。為了充分調(diào)動(dòng)學(xué)生的自主學(xué)習(xí)和綜合運(yùn)用知識(shí)能

《基于仿真的模擬集成電路設(shè)計(jì)——技術(shù)、工具和方法》主要介紹基于仿真的模擬集成電路設(shè)計(jì)的原理與實(shí)踐。作為綜合性的教科書和使用指南，本書為基于仿真的模擬集成電路設(shè)計(jì)提供了清晰的指導(dǎo)。本書逐步展示了如何有效地開發(fā)和部署用于前沿物聯(lián)網(wǎng)（IOT）和其他應(yīng)用的模擬集成電路，是研究生和專業(yè)人士的理想選擇。本書由該領(lǐng)域的專家撰寫，詳細(xì)

微電子封裝互連是集成電路（IC）后道制造中難度最大也最為關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，對(duì)IC產(chǎn)品的體積、成本、性能和可靠性等都有重要影響。為提高倒裝焊芯片的可靠性，必須研究高密度倒裝焊缺陷檢測(cè)的新技術(shù)和新方法。本書系統(tǒng)地闡述了國(guó)際上倒裝芯片無損檢測(cè)領(lǐng)域的前沿技術(shù)，內(nèi)容共分為5章。第1章是倒裝芯片缺陷檢測(cè)概述，主要介紹倒裝焊封裝技術(shù)的產(chǎn)生

《芯片先進(jìn)封裝制造》一書從芯片制造及封裝的技術(shù)和材料兩個(gè)維度，介紹并探討了半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)半個(gè)多世紀(jì)以來的發(fā)展、現(xiàn)狀和未來趨勢(shì)，其中詳細(xì)說明了現(xiàn)今集成電路封裝主流工藝、先進(jìn)封裝技術(shù)的改進(jìn)等，可謂作者多年在半導(dǎo)體材料和芯片封裝制造兩大產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的生產(chǎn)實(shí)踐總結(jié)。本書對(duì)相關(guān)專業(yè)師生和從業(yè)人員從整體上把握先進(jìn)封裝技術(shù)有一定的

本書主要介紹了專用集成電路實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)的全過程，在教材內(nèi)容設(shè)置方面將以專用集成電路實(shí)際操作為主線，逐步分析前期、后期電路設(shè)計(jì)和版圖驗(yàn)證及修改等參數(shù)的設(shè)定，分層遞進(jìn)展開從電路圖到版圖，從模擬設(shè)計(jì)到數(shù)字設(shè)計(jì)的進(jìn)一步分析分析、結(jié)合cadence軟件在linux系統(tǒng)的應(yīng)用及相關(guān)專業(yè)的特點(diǎn)，在各章節(jié)后設(shè)置具體模擬案例，便于學(xué)生理解、

本書以AltiumDesigner19為平臺(tái)，通過大量的實(shí)戰(zhàn)演示，詳細(xì)講解了超過350個(gè)問題的解決方法及軟件操作技巧。AltiumDesigner19是一套完整的板級(jí)設(shè)計(jì)軟件，目的是為工程師提供PCB一站式解決方案。該軟件利用Windows平臺(tái)的優(yōu)勢(shì)，具有更好的穩(wěn)定性及增強(qiáng)的圖形功能和超強(qiáng)的用戶界面，工程設(shè)計(jì)者可以選擇

側(cè)重工程設(shè)計(jì)是本書最大的特點(diǎn)，全書在內(nèi)容編排上深入淺出、圖文并茂，先從封裝基礎(chǔ)知識(shí)開始，介紹了不同的封裝的類型及其特點(diǎn)，再深入封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)的講解，接著介紹封裝基板的知識(shí)及完整的制作過程；在讀者理解這些知識(shí)的基礎(chǔ)后，系統(tǒng)地介紹了最常見的WireBond及FlipChip封裝的完整工程案例設(shè)計(jì)過程，介紹了如何使用自動(dòng)布線工

本書是高等職業(yè)教育電類在線開放課程新形態(tài)一體化規(guī)劃教材。本書根據(jù)江蘇省高校品牌專業(yè)建設(shè)項(xiàng)目和江蘇省高水平高等職業(yè)院校建設(shè)項(xiàng)目要求，結(jié)合編者多年的課程教學(xué)改革經(jīng)驗(yàn)，在結(jié)合電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽和企業(yè)典型案例的基礎(chǔ)上進(jìn)行編寫。全書共分4章：第1章為了解PCB及其設(shè)計(jì)步驟，概要介紹PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)、PCB相關(guān)術(shù)語和設(shè)計(jì)PCB的基本步驟；